四半期報告書-第87期第1四半期(令和2年4月1日-令和2年6月30日)

4.報告セグメントの変更等に関する事項
従来、当社の報告セグメントは、「商事部門」「ICT部門」「製造部門」の3セグメントとし、各々技術商社機能、システムインテグレーター機能、プリント配線板メーカー機能を担う社内組織区分に符号する形としておりました。
今般、2020年4月1日付にて、お客様にとって付加価値の高い各種製品、サービス、ソリューション、ビジネスモデルをきめ細かく提供するために、グループを挙げた全社横断的な動きを更に加速させるべく、組織改編を実施したことを踏まえて、報告セグメントを変更することといたしました。
この組織改編では、各事業・機能のシナジー効果を追求する狙いから、事業本部を2つに集約をしたこともあり、今後は社内組織単位ではなく、以下の5つの事業単位でセグメントを区分して開示をすることといたします。
(1)「半導体デバイス事業」:従来商事部門に含まれていた半導体デバイス事業を、独立したセグメントとし、従来のICT部門に含まれていたIC設計事業を加えることといたします。
(2)「プリント配線板事業」:従来製造部門としていたセグメントを、名称を変えて継承いたします。
(3)「産業機器システム事業」:従来商事部門に含まれていたFA・環境システム事業を、独立したセグメントといたします。
(4)「システム開発事業」:従来のICT部門から、IC設計事業を除いたものを、名称を変えて継承いたします。
(5)「その他」:従来商事部門に含まれていた救命筏等整備事業を独立したセグメントといたします。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後のセグメント区分方法に基づいております。