四半期報告書-第88期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

(注)1.各報告セグメントに属する主な商品及び製品又はサービスの内訳は次のとおりです。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
2.(会計方針の変更)に記載のとおり、「収益認識会計基準」(企業会計基準29号 2020年3月31日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の測定方法を同様に変更しております。
当該変更により、従来の方法に比べて、当第1四半期連結累計期間の半導体デバイス事業の売上高は5千4百万円減少し、セグメント利益は0百万円増加し、プリント配線板事業の売上高は3千万円減少し、セグメント利益は0百万円減少し、産業機器システム事業の売上高は4百万円減少し、セグメント利益は1百万円減少し、システム開発事業の売上高は6百万円増加し、セグメント利益は2百万円増加しております。