半期報告書-第91期(2024/04/01-2025/03/31)
(注)各報告セグメントに属する主な商品及び製品又はサービスの内訳は次のとおりです。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。