(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、各事業部門ごとに取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部門を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体デバイス事業」、「プリント配線板事業」、「産業機器システム事業」、「システム開発事業」、「その他」の5部門を報告セグメントとしております。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の販売及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の生産・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム機器等の販売を行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の生産・販売を行っております
「その他」は、救命筏等整備事業を行っております。
当連結会計年度より、お客様にとって付加価値の高い各種製品、サービス、ソリューション、ビジネスモデルをきめ細かく提供するために、グループを挙げた全社横断的な動きを更に加速させるべく、組織改編を実施したことを踏まえて、従来の「商事部門」「ICT部門」「製造部門」の3セグメントから、各事業・機能のシナジー効果を追求する狙いから、事業本部を2つに集約をしたこともあり、今後は社内組織単位ではなく、以下の5つの事業単位でセグメントを区分して開示をすることといたします。
(1)「半導体デバイス事業」:従来商事部門に含まれていた半導体デバイス事業を、独立したセグメントとし、従来のICT部門に含まれていたIC設計事業を加えることといたします。
(2)「プリント配線板事業」:従来製造部門としていたセグメントを、名称を変えて継承いたします。
(3)「産業機器システム事業」:従来商事部門に含まれていたFA・環境システム事業を、独立したセグメントといたします。
(4)「システム開発事業」:従来のICT部門から、IC設計事業を除いたものを、名称を変えて継承いたします。
(5)「その他」:従来商事部門に含まれていた救命筏等整備事業を独立したセグメントといたします。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、組織改編実施後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益の数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

						(単位:千円)
	半導体 デバイス事業	プリント 配線板事業	産業機器 システム事業	システム 開発事業	その他	計
売上高
外部顧客への売上高	35,962,088	8,688,699	8,125,161	4,701,909	493,112	57,970,970
セグメント間の内部売上 高又は振替高	116,003	-	11,149	40,687	64	167,905
計	36,078,092	8,688,699	8,136,310	4,742,597	493,177	58,138,876
セグメント利益又は損失(△)	831,208	223,472	283,154	578,222	△36,641	1,879,416
セグメント資産	17,526,710	5,414,498	2,776,259	3,032,294	498,044	29,247,806
その他の項目
減価償却費	18,250	171,525	12,481	176,609	11,227	390,093
減損損失	-	364,404	-	-	-	364,404
有形固定資産及び無形固定 資産の増加額	4,189	309,977	9,490	34,684	1,434	359,776

当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

						(単位:千円)
	半導体 デバイス事業	プリント 配線板事業	産業機器 システム事業	システム 開発事業	その他	計
売上高
外部顧客への売上高	31,637,941	7,357,425	8,864,729	4,779,813	438,708	53,078,619
セグメント間の内部売上 高又は振替高	93,602	-	14,559	103,340	525	212,028
計	31,731,544	7,357,425	8,879,289	4,883,153	439,233	53,290,647
セグメント利益又は損失(△)	894,656	△180,349	673,677	498,023	23,974	1,909,982
セグメント資産	15,122,675	4,528,706	5,725,840	3,260,417	379,722	29,017,361
その他の項目
減価償却費	23,396	161,849	10,479	159,266	10,428	365,419
減損損失	-	714,968	10,008	-	-	724,976
有形固定資産及び無形固定 資産の増加額	6,286	522,805	7,697	53,773	1,434	591,998

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)

売上高	前連結会計年度	当連結会計年度
報告セグメント計	58,138,876	53,290,647
セグメント間取引消去	△167,905	△212,028
連結財務諸表の売上高	57,970,970	53,078,619

(単位:千円)

利益	前連結会計年度	当連結会計年度
報告セグメント計	1,879,416	1,909,982
全社費用(注)	△1,515,505	△1,512,479
連結財務諸表の営業利益	363,910	397,503

(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
(単位:千円)

資産	前連結会計年度	当連結会計年度
報告セグメント計	29,247,806	29,017,361
全社資産(注)	4,413,316	5,203,487
連結財務諸表の資産合計	33,661,123	34,220,848

(注)全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資金等であります。
(単位:千円)

その他の項目	報告セグメント計		調整額		連結財務諸表計上額
	前連結会計年度	当連結会計年度	前連結会計年度	当連結会計年度	前連結会計年度	当連結会計年度
減価償却費	390,093	365,419	24,318	19,781	414,411	385,201
減損損失	364,404	724,976	13,890	2,774	378,295	727,750
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	359,776	591,998	18,223	38,305	378,000	630,303

【関連情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	半導体 デバイス事業	プリント 配線板事業	産業機器 システム事業	システム 開発事業	その他	計
外部顧客への売上高	35,962,088	8,688,699	8,125,161	4,701,909	493,112	57,970,970

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日 本	アジア	その他	計
44,594,676	11,969,670	1,406,623	57,970,970

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)

	半導体 デバイス事業	プリント 配線板事業	産業機器 システム事業	システム 開発事業	その他	計
外部顧客への売上高	31,637,941	7,357,425	8,864,729	4,779,813	438,708	53,078,619

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)

日 本	アジア	その他	計
42,090,460	10,330,084	658,074	53,078,619

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

							(単位:千円)
	半導体 デバイス事業	プリント 配線板事業	産業機器 システム事業	システム 開発事業	その他	全社・消去	合計
減損損失	-	364,404	-	-	-	13,890	378,295

当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

							(単位:千円)
	半導体 デバイス事業	プリント 配線板事業	産業機器 システム事業	システム 開発事業	その他	全社・消去	合計
減損損失	-	714,968	10,008	-	-	2,774	727,750

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。