四半期報告書-第88期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
「産業機器システム事業」セグメントにおいて、固定資産の減損損失を計上しております。なお、当該減損損失の計上額は、当第2四半期連結累計期間においては、10,008千円であります。
4.報告セグメントの変更等に関する事項
従来、当社の報告セグメントは、「商事部門」「ICT部門」「製造部門」の3セグメントとし、各々技術商社機能、システムインテグレーター機能、プリント配線板メーカー機能を担う社内組織区分に符号する形としておりました。
今般、2020年4月1日付にて、お客様にとって付加価値の高い各種製品、サービス、ソリューション、ビジネスモデルをきめ細かく提供するために、グループを挙げた全社横断的な動きを更に加速させるべく、組織改編を実施したことを踏まえて、報告セグメントを変更することといたしました。
この組織改編では、各事業・機能のシナジー効果を追求する狙いから、事業本部を2つに集約をしたこともあり、今後は社内組織単位ではなく、以下の5つの事業単位でセグメントを区分して開示をすることといたします。
(1)「半導体デバイス事業」:従来商事部門に含まれていた半導体デバイス事業を、独立したセグメントとし、従来のICT部門に含まれていたIC設計事業を加えることといたします。
(2)「プリント配線板事業」:従来製造部門としていたセグメントを、名称を変えて継承いたします。
(3)「産業機器システム事業」:従来商事部門に含まれていたFA・環境システム事業を、独立したセグメントといたします。
(4)「システム開発事業」:従来のICT部門から、IC設計事業を除いたものを、名称を変えて継承いたします。
(5)「その他」:従来商事部門に含まれていた救命筏等整備事業を独立したセグメントといたします。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:千円)
(注)1.各報告セグメントに属する主な商品及び製品又はサービスの内訳は次のとおりです。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
2.(会計方針の変更)に記載のとおり、「収益認識会計基準」(企業会計基準29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の測定方法を同様に変更しております。
当該変更により、従来の方法に比べて、当第2四半期連結累計期間の半導体デバイス事業の売上高は1億2千6百万円減少し、セグメント利益は0百万円減少し、プリント配線板事業の売上高は4千2百万円減少し、セグメント利益は0百万円増加し、産業機器システム事業の売上高は4百万円増加し、セグメント利益は0百万円増加し、システム開発事業の売上高は2千4百万円増加し、セグメント利益は1千5百万円増加しております。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
| 報告セグメント | ||||||
| 半導体 デバイス事業 | プリント 配線板事業 | 産業機器 システム事業 | システム 開発事業 | その他 | 合計 | |
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 15,865,574 | 3,540,197 | 3,364,732 | 1,973,950 | 212,567 | 24,957,022 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 42,723 | - | 4,611 | 55,098 | - | 102,434 |
| 計 | 15,908,298 | 3,540,197 | 3,369,344 | 2,029,048 | 212,567 | 25,059,456 |
| セグメント利益又は損失(△) | 474,417 | △121,557 | 103,512 | 109,733 | △4,740 | 561,365 |
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)
| 利益 | 金額 |
| 報告セグメント計 | 561,365 |
| 全社費用(注) | △741,431 |
| 四半期連結損益計算書の営業損失(△) | △180,065 |
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
「産業機器システム事業」セグメントにおいて、固定資産の減損損失を計上しております。なお、当該減損損失の計上額は、当第2四半期連結累計期間においては、10,008千円であります。
4.報告セグメントの変更等に関する事項
従来、当社の報告セグメントは、「商事部門」「ICT部門」「製造部門」の3セグメントとし、各々技術商社機能、システムインテグレーター機能、プリント配線板メーカー機能を担う社内組織区分に符号する形としておりました。
今般、2020年4月1日付にて、お客様にとって付加価値の高い各種製品、サービス、ソリューション、ビジネスモデルをきめ細かく提供するために、グループを挙げた全社横断的な動きを更に加速させるべく、組織改編を実施したことを踏まえて、報告セグメントを変更することといたしました。
この組織改編では、各事業・機能のシナジー効果を追求する狙いから、事業本部を2つに集約をしたこともあり、今後は社内組織単位ではなく、以下の5つの事業単位でセグメントを区分して開示をすることといたします。
(1)「半導体デバイス事業」:従来商事部門に含まれていた半導体デバイス事業を、独立したセグメントとし、従来のICT部門に含まれていたIC設計事業を加えることといたします。
(2)「プリント配線板事業」:従来製造部門としていたセグメントを、名称を変えて継承いたします。
(3)「産業機器システム事業」:従来商事部門に含まれていたFA・環境システム事業を、独立したセグメントといたします。
(4)「システム開発事業」:従来のICT部門から、IC設計事業を除いたものを、名称を変えて継承いたします。
(5)「その他」:従来商事部門に含まれていた救命筏等整備事業を独立したセグメントといたします。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:千円)
| 報告セグメント | ||||||
| 半導体 デバイス事業 | プリント 配線板事業 | 産業機器 システム事業 | システム 開発事業 | その他 | 合計 | |
| 売上高 | ||||||
| 顧客との契約から生じる収益 | 17,780,106 | 3,400,086 | 5,350,501 | 1,881,721 | 256,497 | 28,668,914 |
| その他の収益 | - | - | - | - | - | - |
| 外部顧客への売上高 | 17,780,106 | 3,400,086 | 5,350,501 | 1,881,721 | 256,497 | 28,668,914 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | 78,268 | - | 10,024 | 46,868 | - | 135,161 |
| 計 | 17,858,374 | 3,400,086 | 5,360,526 | 1,928,590 | 256,497 | 28,804,075 |
| セグメント利益又は損失(△) | 729,850 | △51,801 | 446,233 | 287,710 | 24,364 | 1,436,358 |
(注)1.各報告セグメントに属する主な商品及び製品又はサービスの内訳は次のとおりです。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
2.(会計方針の変更)に記載のとおり、「収益認識会計基準」(企業会計基準29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の測定方法を同様に変更しております。
当該変更により、従来の方法に比べて、当第2四半期連結累計期間の半導体デバイス事業の売上高は1億2千6百万円減少し、セグメント利益は0百万円減少し、プリント配線板事業の売上高は4千2百万円減少し、セグメント利益は0百万円増加し、産業機器システム事業の売上高は4百万円増加し、セグメント利益は0百万円増加し、システム開発事業の売上高は2千4百万円増加し、セグメント利益は1千5百万円増加しております。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)
| 利益 | 金額 |
| 報告セグメント計 | 1,436,358 |
| 全社費用(注) | △792,306 |
| 四半期連結損益計算書の営業利益 | 644,052 |
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。