四半期報告書-第90期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(注)各報告セグメントに属する主な商品及び製品又はサービスの内訳は次のとおりです。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(注)各報告セグメントに属する主な商品及び製品又はサービスの内訳は次のとおりです。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:千円) | ||||||
報告セグメント | ||||||
半導体 デバイス事業 | プリント 配線板事業 | 産業機器 システム事業 | システム 開発事業 | その他 | 合計 | |
売上高 | ||||||
顧客との契約から生じる収益 | 20,684,208 | 3,387,458 | 4,755,196 | 1,878,500 | 298,128 | 31,003,492 |
その他の収益 | - | - | - | - | - | - |
外部顧客への売上高 | 20,684,208 | 3,387,458 | 4,755,196 | 1,878,500 | 298,128 | 31,003,492 |
セグメント間の内部売上高又は振替高 | 56,645 | - | 6,118 | 36,864 | - | 99,629 |
計 | 20,740,853 | 3,387,458 | 4,761,315 | 1,915,365 | 298,128 | 31,103,121 |
セグメント利益又は損失(△) | 1,275,684 | △30,167 | 401,758 | 203,749 | 29,374 | 1,880,399 |
(注)各報告セグメントに属する主な商品及び製品又はサービスの内訳は次のとおりです。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)
利益 | 金額 |
報告セグメント計 | 1,880,399 |
全社費用(注) | △796,551 |
四半期連結損益計算書の営業利益 | 1,083,847 |
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:千円) | ||||||
報告セグメント | ||||||
半導体 デバイス事業 | プリント 配線板事業 | 産業機器 システム事業 | システム 開発事業 | その他 | 合計 | |
売上高 | ||||||
顧客との契約から生じる収益 | 20,379,091 | 3,500,882 | 5,119,879 | 2,163,385 | 356,497 | 31,519,735 |
その他の収益 | - | - | - | - | - | - |
外部顧客への売上高 | 20,379,091 | 3,500,882 | 5,119,879 | 2,163,385 | 356,497 | 31,519,735 |
セグメント間の内部売上高又は振替高 | 85,472 | - | 8,785 | 40,272 | - | 134,530 |
計 | 20,464,563 | 3,500,882 | 5,128,664 | 2,203,658 | 356,497 | 31,654,265 |
セグメント利益又は損失(△) | 1,108,555 | △107,813 | 465,841 | 117,472 | 61,862 | 1,645,918 |
(注)各報告セグメントに属する主な商品及び製品又はサービスの内訳は次のとおりです。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)
利益 | 金額 |
報告セグメント計 | 1,645,918 |
全社費用(注) | △822,334 |
四半期連結損益計算書の営業利益 | 823,583 |
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。