訂正有価証券報告書-第87期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

(重要な後発事象)
連結子会社であるKYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED の仕入先である德淮半導体有限公司(Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation、以下HiDM。)は、2021年5月29日に債権者より淮安市淮陰区人民法院に破産の申立てが成され、同院より5月30日に、破産申立てが受理されました。
なお、2021年5月31日現在、HiDM製イメージセンサチップを販売目的に、たな卸資産1億6千2百万円保有しておりますが、メーカーの破産により品質保証に影響がでるため、市場価値が低下することが予想されます。