- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
第1四半期連結会計期間において株式会社タンケンシールセーコウの全株式を保有する株式会社アスパラントグループSPC6号の株式を取得し株式会社アスパラントグループSPC6号及び株式会社タンケンシールセーコウを連結の範囲に含めております。これにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第2四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は産業機器関連事業において9,789百万円増加しております。
2023/11/14 15:25- #2 事業の内容
当第2四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社における異動は次のとおりであります。
(産業機器関連)
第1四半期連結会計期間にて、当社は株式会社タンケンシールセーコウの全株式を保有する株式会社アスパラントグループSPC6号の株式を取得し連結子会社としております。
2023/11/14 15:25- #3 報告セグメントごとの資産に関する情報(連結)
告セグメントごとの資産に関する情報
第1四半期連結会計期間において株式会社タンケンシールセーコウの全株式を保有する株式会社アスパラントグループSPC6号の株式を取得し株式会社アスパラントグループSPC6号及び株式会社タンケンシールセーコウを連結の範囲に含めております。これにより、前連結会計年度の末日に比べ、当第2四半期連結会計期間の報告セグメントの資産の金額は産業機器関連事業において9,789百万円増加しております。
2023/11/14 15:25- #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
また、世界経済においても、総じて緩やかな回復基調にありましたが、ロシア・ウクライナ情勢等の地政学リスク、中国経済の減速、各国の金融政策の動向、資源価格・物流費の高騰、半導体不足問題など、依然として不透明な状況が継続しております。
このような環境の中、電子機器関連事業においてパソコン携帯電話等の市況は低調であったものの、車載用途関連の半導体設備投資が好調だったことにより、売上高は前年同期比で増加いたしました。また、産業機器関連事業では海外ユーザ向けを中心にエネルギー関係及び石油プラント向け補修品需要が堅調に推移したことに加え、株式会社タンケンシールセーコウが当社グループ入りした影響もあり、売上高は前年同期比で増加となりました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績につきましては、売上高280億72百万円(前年同期比23.8%増)、営業利益68億97百万円(前年同期比1.2%増)、経常利益74億67百万円(前年同期比2.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益51億69百万円(前年同期比4.5%減)となりました。
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