半期報告書-第113期(2026/01/01-2026/12/31)
企業結合等関係
(企業結合等関係)
取得による企業結合
当社は、2026年3月26日開催の取締役会において、カナデビア株式会社が保有する株式会社ブイテックス(以下、「ブイテックス」という。)の全株式を取得し、子会社化すること(以下、「本株式取得」という。)を決議し、2026年6月1日にブイテックスの全株式を取得いたしました。これにより、ブイテックス及びそのグループ会社4社を当社の連結子会社としております。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社ブイテックス
事業の内容 産業用特殊バルブの開発・製造、ラプチャーディスク(破裂板)の製造
(2)企業結合を行った主な理由
当社グループは、長期経営ビジョン『Beyond New Heights 2030-「流れ」を変える』のもと、デジタル化の進展を成長機会と捉えており、特に半導体分野を重点領域として位置づけ、当該領域への経営リソースを戦略的に投入してまいりました。
近年、半導体製造工程においてはデバイスの微細化・高集積化が進展し、真空プロセスの安定性や精密な圧力制御の重要性が一段と高まっております。これに伴い、半導体向け真空バルブ市場は中長期的にも着実な拡大が見込まれており、当社グループとしても、真空バルブ関連事業をさらに強化していく必要があります。
ブイテックスは、特殊バルブ、特に半導体関連で使用される真空バルブに加え、日本で唯一のラプチャーディスクのメーカーとして多くの実績を有しております。同社が保有する真空バルブ関連技術は、株式会社キッツエスシーティーで培ってきた半導体装置向け技術と高い親和性を有しており、先端プロセスに対応する製品の強化に寄与するものと考えられます。また、ラプチャーディスク事業については、半導体分野のみならず、当社グループが展開する幅広い産業向けバルブ・流体制御領域において、高いシナジーが見込まれます。
当社は、ブイテックスを当社グループに迎え入れることが、半導体分野において中長期的な成長基盤を確立するうえで有効であるとともに、当社グループ全体の競争力向上と企業価値向上に資するものと判断し、本株式取得を決定いたしました。
(3)企業結合日
2026年6月1日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5)結合後企業の名称
変更はありません。
(6)取得した議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したためであります。
2.中間連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2026年6月30日をみなし取得日としており、当中間連結会計期間の中間連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
4.主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 185百万円
5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
4,061百万円
なお、のれんの金額は取得原価の配分が完了していないため、当中間連結会計期間末で入手可能な合理的情報に基づき暫定的に算定された金額であります。
(2)発生原因
今後の事業展開によって期待される超過収益力から発生したものであります。
(3)償却方法及び償却期間
償却方法は効果の発現する期間にわたって均等償却いたします。なお、償却期間については算定中であります。
取得による企業結合
当社は、2026年3月26日開催の取締役会において、カナデビア株式会社が保有する株式会社ブイテックス(以下、「ブイテックス」という。)の全株式を取得し、子会社化すること(以下、「本株式取得」という。)を決議し、2026年6月1日にブイテックスの全株式を取得いたしました。これにより、ブイテックス及びそのグループ会社4社を当社の連結子会社としております。
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 株式会社ブイテックス
事業の内容 産業用特殊バルブの開発・製造、ラプチャーディスク(破裂板)の製造
(2)企業結合を行った主な理由
当社グループは、長期経営ビジョン『Beyond New Heights 2030-「流れ」を変える』のもと、デジタル化の進展を成長機会と捉えており、特に半導体分野を重点領域として位置づけ、当該領域への経営リソースを戦略的に投入してまいりました。
近年、半導体製造工程においてはデバイスの微細化・高集積化が進展し、真空プロセスの安定性や精密な圧力制御の重要性が一段と高まっております。これに伴い、半導体向け真空バルブ市場は中長期的にも着実な拡大が見込まれており、当社グループとしても、真空バルブ関連事業をさらに強化していく必要があります。
ブイテックスは、特殊バルブ、特に半導体関連で使用される真空バルブに加え、日本で唯一のラプチャーディスクのメーカーとして多くの実績を有しております。同社が保有する真空バルブ関連技術は、株式会社キッツエスシーティーで培ってきた半導体装置向け技術と高い親和性を有しており、先端プロセスに対応する製品の強化に寄与するものと考えられます。また、ラプチャーディスク事業については、半導体分野のみならず、当社グループが展開する幅広い産業向けバルブ・流体制御領域において、高いシナジーが見込まれます。
当社は、ブイテックスを当社グループに迎え入れることが、半導体分野において中長期的な成長基盤を確立するうえで有効であるとともに、当社グループ全体の競争力向上と企業価値向上に資するものと判断し、本株式取得を決定いたしました。
(3)企業結合日
2026年6月1日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5)結合後企業の名称
変更はありません。
(6)取得した議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したためであります。
2.中間連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2026年6月30日をみなし取得日としており、当中間連結会計期間の中間連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
| 取得の対価 | 現金 | 9,198百万円 |
| 取得原価 | 9,198百万円 |
4.主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 185百万円
5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
4,061百万円
なお、のれんの金額は取得原価の配分が完了していないため、当中間連結会計期間末で入手可能な合理的情報に基づき暫定的に算定された金額であります。
(2)発生原因
今後の事業展開によって期待される超過収益力から発生したものであります。
(3)償却方法及び償却期間
償却方法は効果の発現する期間にわたって均等償却いたします。なお、償却期間については算定中であります。