売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ前第2四半期連結累計期間(自平成27年4月1日 至平成27年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	電子部品組立装置	電子部品	その他(注)
売上高
外部顧客への売上高	2,736,311	885,345	433,213	4,054,870
セグメント間の内部売上高又は振替高	18,901	7,084	80,979	106,965

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。

2017/07/31 14:33

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

こうした環境の中で、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置である「WCM-300L」がスマートフォンの主要半導体のモールドプロセスに採用され量産寄与するなかで、唯一の量産実績のある装置として評価をいただき、多くの半導体メーカーより引合い、受注を頂いております。また、当社グループはWLPをはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して新規製品の開発を積極的に行いました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は4,692百万円(前年同四半期比15.7%増)、営業損失は283百万円(前年同四半期は営業損失449百万円)、経常損失は302百万円(前年同四半期は経常損失425百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は329百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失420百万円)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。

2017/07/31 14:33