売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成29年4月1日 至平成29年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	電子部品組立装置	電子部品	その他(注)
売上高
外部顧客への売上高	3,928,383	567,557	203,420	4,699,361
セグメント間の内部売上高又は振替高	156	1,633	75,821	77,610

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。

2018/11/09 9:35

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社においては、一般半導体向けはスマートフォンの成長鈍化によるスマートフォン向け半導体の設備投資判断の遅延の影響はあるものの、WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置を含め受注の動きは活発でしたが、期の後半に入り減速感が前述のとおり顕著となりました。また、車載向け半導体製造装置は、センサーやインバーター等の増産の動きの中で、受注は引き続き好調に推移しました。結果、総体ではほぼ計画どおりの受注実績となったものの、装置用部品の一部において、調達期間の長期化が解消しないこと等から納期への影響が発生し、売上は計画を下回りました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は3,758百万円(前年同四半期比20.0%減)、営業損失は451百万円(前年同四半期は営業損失243百万円)、経常損失は447百万円(前年同四半期は経常損失247百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は467百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失429百万円)となりました。
セグメントの経営成績は次のとおりであります。

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