経常利益又は経常損失（△）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社においては、一般半導体向けはスマートフォンの成長鈍化によるスマートフォン向け半導体の設備投資判断の遅延の影響はあるものの、WLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置を含め受注の動きは活発でしたが、期の後半に入り減速感が前述のとおり顕著となりました。また、車載向け半導体製造装置は、センサーやインバーター等の増産の動きの中で、受注は引き続き好調に推移しました。結果、総体ではほぼ計画どおりの受注実績となったものの、装置用部品の一部において、調達期間の長期化が解消しないこと等から納期への影響が発生し、売上は計画を下回りました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は3,758百万円(前年同四半期比20.0%減)、営業損失は451百万円(前年同四半期は営業損失243百万円)、経常損失は447百万円(前年同四半期は経常損失247百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は467百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失429百万円)となりました。
セグメントの経営成績は次のとおりであります。

2018/11/09 9:35