訂正四半期報告書-第63期第3四半期(平成27年10月1日-平成27年12月31日)

4.報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、半導体製造装置、金型、リードフレーム及び各種電子部品等の製造販売を主要な事業としております。前連結会計年度から、「その他」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。従って、当社はこれらを基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電子部品組立装置事業」「電子部品事業」及び「その他事業」の3つを報告セグメントとしております。
「電子部品組立装置事業」は、モールディング装置、リード加工機及びモールド金型等の製造・販売、「電子部品事業」は、リードフレーム及び電子通信部品等を製造・販売、及び「その他事業」は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等であります。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、当第3四半期連結累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。