石井工作研究所(6314)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 不動産・建築関連事業の推移 - 全期間
個別
- 2013年6月30日
- -1187万
- 2013年9月30日 -40.63%
- -1669万
- 2013年12月31日 -1.48%
- -1694万
- 2014年3月31日 -30.11%
- -2204万
- 2014年6月30日
- -1021万
- 2014年9月30日 -50.03%
- -1532万
- 2014年12月31日 -70.47%
- -2612万
- 2015年3月31日
- -782万
- 2015年6月30日 -25.75%
- -984万
- 2015年9月30日 -89.5%
- -1865万
- 2015年12月31日 -57.46%
- -2937万
- 2016年3月31日 -20.07%
- -3527万
- 2016年6月30日
- -658万
- 2016年9月30日 -18.07%
- -777万
- 2016年12月31日 -95.56%
- -1519万
- 2017年3月31日
- -894万
- 2017年6月30日 -95.56%
- -1749万
- 2017年9月30日 -18.13%
- -2067万
- 2017年12月31日
- -1748万
- 2018年3月31日
- 869万
有報情報
- #1 セグメント情報等、財務諸表(連結)
- 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。2018/03/23 11:10
当社は、半導体・自動車関連事業を主要業務とし、全社組織において、営業部及び技術部が中心となって受注から設計、製作、出荷、回収までの一連の業務を担当し、技術開発や製品開発を行い、事業活動を展開しております。また、不動産・建築関連事業を行っており、当事業年度より本社ビルの賃貸を開始いたしました。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法 - #2 事業の内容
- ※2 内訳は、素材加工、熱処理、研削、放電ワイヤ加工、表面処理等であります。2018/03/23 11:10
(2)不動産・建築関連事業
オフィスビル及びコインパーキングの賃貸等の不動産事業を行っており、セグメント別売上高の構成は平成29年12月期において0.74%であります。 - #3 報告セグメントの概要
- 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。2018/03/23 11:10
当社は、半導体・自動車関連事業を主要業務とし、全社組織において、営業部及び技術部が中心となって受注から設計、製作、出荷、回収までの一連の業務を担当し、技術開発や製品開発を行い、事業活動を展開しております。また、不動産・建築関連事業を行っており、当事業年度より本社ビルの賃貸を開始いたしました。 - #4 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
- (注)1.減価償却費の調整額は、全社資産の減価償却費であります。2018/03/23 11:10
2.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産の増加額及び全社資産から不動産・建築関連事業への振替額であります。 - #5 従業員の状況(連結)
- 2018/03/23 11:10
(注)1.従業員数には就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマーを含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。セグメントの名称 従業員数(人) 半導体・自動車関連事業 221 (6) 不動産・建築関連事業 1 (-) 報告セグメント計 222 (6)
2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 - #6 業績等の概要
- 半導体・自動車関連事業の売上高は、自動車関連製造装置を中心に受注が増加し、全売上高の99.3%を占める3,627百万円となりました。2018/03/23 11:10
不動産・建築関連事業の売上高は27百万円となりました。
なお、「第2 事業の状況」の記載金額には、消費税等は含まれておりません。 - #7 生産、受注及び販売の状況
- 当事業年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。2018/03/23 11:10
(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。セグメントの名称 受注高(千円) 前年同期比(%) 受注残高(千円) 前年同期比(%) 半導体・自動車関連事業 5,164,263 - 2,611,816 - 不動産・建築関連事業 24,497 - 650 - 合計 5,188,761 - 2,612,466 -
2.平成28年12月期は決算期の変更により、4月1日から12月31日の9ヶ月間の決算期間となっております。このため、前年同期比は記載しておりません。 - #8 設備投資等の概要
- 半導体・自動車関連事業においては、曲工場の増設及び工作機械の取得を中心に総額338百万円の投資を実施しました。2018/03/23 11:10
不動産・建築関連事業については、本社ビルの賃貸用オフィスビルへのリノベーション及び本社前駐車場のコインパーキング設備に188百万円の投資を実施しました。
なお、生産能力に重要な影響を及ぼす設備の売却、撤去等はありません。