6314 石井工作研究所

6314
2018/06/26
時価
24億円
PER 予
14.05倍
2010年以降
赤字-22.27倍
(2010-2017年)
PBR
0.47倍
2010年以降
0.23-1倍
(2010-2017年)
配当
0%
ROE 予
3.32%
ROA 予
2.35%
資料
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石井工作研究所(6314)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体・自動車関連事業の推移 - 全期間

【期間】

個別

2013年3月31日
-1273万
2013年6月30日 -561.99%
-8430万
2013年9月30日 -2.17%
-8613万
2013年12月31日
-3025万
2014年3月31日
2億3462万
2014年6月30日
-1189万
2014年9月30日 -233.66%
-3967万
2014年12月31日
-2933万
2015年3月31日 -671%
-2億2617万
2015年6月30日
-4738万
2015年9月30日
-367万
2015年12月31日
1億4560万
2016年6月30日 -5.28%
1億3791万
2016年9月30日 +122.83%
3億732万
2017年3月31日 -69.22%
9459万
2017年6月30日 +133.27%
2億2065万
2017年9月30日 +38.35%
3億526万
2018年3月31日 -43.35%
1億7293万

有報情報

#1 セグメント情報等、財務諸表(連結)
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、半導体・自動車関連事業を主要業務とし、全社組織において、営業部及び技術部が中心となって受注から設計、製作、出荷、回収までの一連の業務を担当し、技術開発や製品開発を行い、事業活動を展開しております。また、不動産・建築関連事業を行っており、当事業年度より本社ビルの賃貸を開始いたしました。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
2018/03/23 11:10
#2 リース取引関係、財務諸表(連結)
有形固定資産
主として、半導体・自動車関連事業における生産設備(機械及び装置)であります。
② リース資産の減価償却の方法
2018/03/23 11:10
#3 主要な顧客ごとの情報
顧客の氏名又は名称売上高関連するセグメント名
第一実業株式会社2,022,630半導体・自動車関連事業
2018/03/23 11:10
#4 事業の内容
当社は、モバイルクリエイトグループの各種システム機器の製造や、グループ内のciDrone株式会社の事業支援を行っております。
当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型や自動車搭載関係装置の製造及び販売を行う半導体・自動車関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を平成13年より行っております。
なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
2018/03/23 11:10
#5 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、半導体・自動車関連事業を主要業務とし、全社組織において、営業部及び技術部が中心となって受注から設計、製作、出荷、回収までの一連の業務を担当し、技術開発や製品開発を行い、事業活動を展開しております。また、不動産・建築関連事業を行っており、当事業年度より本社ビルの賃貸を開始いたしました。
2018/03/23 11:10
#6 従業員の状況(連結)
セグメントの名称従業員数(人)
半導体・自動車関連事業221(6)
不動産・建築関連事業1(-)
(注)1.従業員数には就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマーを含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
2018/03/23 11:10
#7 業績等の概要
このような経済状況のなか、年初の海外経済の不確実性のため、自動車関連業界の新規投資が一時減少しましたが、下半期に受注が回復し、当事業年度の売上高は3,655百万円となりました。
損益につきましては、下半期の半導体・自動車関連事業の受注増加による工場稼働率の上昇や原価管理・工程管理の強化により、営業利益は174百万円、経常利益は214百万円、当期純利益は237百万円となりました。
セグメントごとの業績は次のとおりであります。
2018/03/23 11:10
#8 生産、受注及び販売の状況
当事業年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当事業年度(自 平成29年1月1日至 平成29年12月31日)前年同期比(%)
半導体・自動車関連事業(千円)4,188,518-
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2018/03/23 11:10
#9 研究開発活動
半導体・自動車業界では常に新技術の開発が求められており、当社におきましてもお客様との連係を保ちながら、最新技術の開発とコストダウンによる価格競争力の強化を研究の主体に展開しております。また、当社の蓄積した既存技術を応用した新製品、新技術の開発に取り組んでおります。
当事業年度における研究開発費の総額は23百万円となっており、主に半導体・自動車関連事業におけるミニマルファブシステムの研究開発や成長分野であるIoT分野の研究開発に取り組んでおります。
2018/03/23 11:10
#10 設備投資等の概要
当事業年度の設備投資の総額は594百万円であり、セグメントごとの設備投資について示すと次のとおりであります。また、投資額については、有形固定資産の他、無形固定資産への投資も含めて記載しております。
半導体・自動車関連事業においては、曲工場の増設及び工作機械の取得を中心に総額338百万円の投資を実施しました。
不動産・建築関連事業については、本社ビルの賃貸用オフィスビルへのリノベーション及び本社前駐車場のコインパーキング設備に188百万円の投資を実施しました。
2018/03/23 11:10

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