売上高
個別
- 2013年6月30日
- 2億9485万
- 2014年6月30日 +83.92%
- 5億4229万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年6月30日)2014/08/12 9:05
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(単位:千円) 半導体関連事業 不動産・建築関連事業 売上高 外部顧客への売上高 290,499 4,356 294,855 セグメント間の内部売上高又は振替高 - - - - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- ①半導体関連事業2014/08/12 9:05
半導体関連事業は車載用製造装置を中心に半導体関連装置の受注が増加した結果、全売上高の99.6%を占める半導体関連事業の売上高は、前年同四半期比では86.0%増加し、5億4千万円となりました。
②不動産・建築関連事業