TOWA（6315）の貸倒引当金の推移 - 通期

有報情報

#1 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
貸倒引当金繰入額	4,481千円	21,017千円
給与手当	2,667,735	2,884,887

(表示方法の変更)
前連結会計年度において、主要な費目として表示しておりました「研究開発費」は、金額的重要性が乏しくなったため、当連結会計年度において主要な費目として表示しておりません。

2026/06/19 13:41

#2 会計方針に関する事項（連結）

重要な資産の評価基準及び評価方法2026/06/19 13:41

#3 引当金明細表（連結）

(単位:千円)

科目	当期首残高	当期増加額	当期減少額	当期末残高
貸倒引当金	5,313	8,459	5,313	8,459
賞与引当金	644,638	695,879	644,638	695,879

2026/06/19 13:41

#4 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

連結子会社の数 21社
主要な連結子会社名
・株式会社バンディック
・TOWAレーザーフロント株式会社
・TOWATEC株式会社
・TOWAM Sdn.Bhd.
・TOWA半導体設備(蘇州)有限公司
・東和半導体設備(南通)有限公司
・TOWA TOOL Sdn.Bhd.
・TOWAファイン株式会社
・東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司
・TOWA韓国株式会社
・TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.
・東和半導体設備(上海)有限公司
・台湾東和半導体設備股分有限公司
・TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.
・TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED
・TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.
・TOWA THAI COMPANY LIMITED
・TOWA USA Corporation
・TOWA Europe GmbH
・TOWA Europe B.V.
・和創半導体設備(深圳)有限公司
上記のうち、TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED、TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.、和創半導体設備(深圳)有限公司については、当連結会計年度において新たに設立したため、連結の範囲に含めております。
(2026/06/19 13:41

#5 重要な会計方針、財務諸表（連結）

有価証券の評価基準及び評価方法
子会社株式及び関連会社株式……移動平均法による原価法
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの……時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定しております。)
市場価格のない株式等…………………移動平均法による原価法2026/06/19 13:41