TOWA（6315）の有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - ファインプラスチック成形品事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

		(単位:千円)
のれんの償却額	149,445	-	-	149,445
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	5,098,291	184,308	108,475	5,391,075

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

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#2 沿革

2【沿革】

年月	事項
1991年4月	Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。
1993年1月	ファインプラスチック成形品事業(現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。
1993年11月	三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。

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