当期純利益又は当期純損失(△)
連結
- 2008年3月31日
- 21億1872万
- 2009年3月31日
- -41億6365万
- 2010年3月31日
- -3億3000万
- 2011年3月31日
- 37億5198万
- 2012年3月31日 -74.19%
- 9億6830万
- 2013年3月31日 -28.59%
- 6億9144万
- 2014年3月31日 -17.83%
- 5億6816万
- 2015年3月31日 +268.83%
- 20億9553万
個別
- 2008年3月31日
- 12億5607万
- 2009年3月31日
- -41億2165万
- 2010年3月31日
- -3億7193万
- 2011年3月31日
- 29億8814万
- 2012年3月31日 -25.27%
- 22億3309万
- 2013年3月31日 -82.28%
- 3億9562万
- 2014年3月31日 -0.36%
- 3億9420万
- 2015年3月31日 +339.9%
- 17億3409万
- 2016年3月31日 -4.39%
- 16億5800万
- 2017年3月31日 +72.62%
- 28億6200万
- 2018年3月31日 -27.25%
- 20億8200万
- 2019年3月31日
- -4億6700万
- 2020年3月31日
- -2億8900万
- 2021年3月31日
- 11億
- 2022年3月31日 +342.82%
- 48億7100万
- 2023年3月31日 -31.12%
- 33億5500万
- 2024年3月31日 +9.96%
- 36億8900万
- 2025年3月31日 -0.95%
- 36億5400万
有報情報
- #1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- (単位:億円)2025/06/26 9:04
(注)「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。2028年3月期(計画) 経常利益 156 親会社株主に帰属する当期純利益 109 ROE 13%以上
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。2025/06/26 9:04
このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。各段階利益につきましては、人員増や研究開発費の増加にともない販売管理費が増加したものの、売上高の増加により、増益となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益には、一部の投資有価証券を売却したことによる売却益などが含まれております。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 - #3 1株当たり情報、連結財務諸表(連結)
- (1株当たり情報)2025/06/26 9:04
(注)1.当社は、2024年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり純資産額、1株当たり当期純利益を算定しております。前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) 当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 1株当たり純資産額 779.18円 818.41円 1株当たり当期純利益 85.90円 108.28円
2.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。