売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成28年4月1日 至平成28年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	20,611,568	929,892	21,541,461
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2018/02/09 10:10

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当社グループは、引き続きお客様が生産される半導体デバイスの特性や用途に応じた最適な装置を提案することによって受注拡大に努めてまいりました。半導体製造装置事業では、次世代装置の開発に取り組み、お客様の要求に更に応えるべく厚み精度を向上させた次世代コンプレッション装置(PMC2030)を2017年11月に韓国で開催したプライベートショーで展示しました。また、欧米・中国に続き韓国にも半導体モールディング装置を常設したラボを設置し、お客様と試作前の開発段階から密接に協力しご要望を反映できる体制を整えました。更に、今後見込まれる基板の大判化に対応したコンプレッション装置(CPM1180)の生産を強化するためにマレーシアにおける新工場の建設計画をスタートさせました。ファインプラスティック成形品事業では、新しい製品への取り組み等に注力し、事業領域の拡大を進めております。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は、お客様要因により一部が第4四半期に繰延べとなった案件がありましたが、226億78百万円(前年同期比11億36百万円、5.3%増)、営業利益32億30百万円(前年同期比39百万円、1.2%減)、経常利益31億90百万円(前年同期比3億73百万円、10.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益22億4百万円(前年同期比7億63百万円、25.7%減)となりました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

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