有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自2021年4月1日 至2021年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	22,296,668	910,924	1,124,466	24,332,058
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2022/11/10 9:27

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

こうした中、半導体業界につきましては、個人消費の落ち込みによるPCやスマートフォンなどの需要の減少から設備投資に減速感が見られる一方で、電気自動車の市場拡大に向けた車載用半導体やパワー半導体増産への設備投資は堅調に推移いたしました。当社の属する半導体製造装置市場につきましても、同様の動きが見られたほか、リスク分散のための国内生産切り替え投資などが受注を下支えいたしました。
このような状況のもと、当第2四半期連結累計期間の当社グループの業績は、前期から積み上げた高水準の受注残高を着実に生産・売上につなげた結果、売上高、各段階利益ともに半期として過去最高を更新いたしました。
当第2四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。

2022/11/10 9:27