売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2021年4月1日 至2021年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	35,293,676	1,344,930	1,652,403	38,291,010
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2023/02/08 9:30

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

こうした中、半導体業界及び当社の属する半導体製造装置業界につきましては、中国経済の減速や個人消費の落ち込みからPCやスマートフォンの需要停滞が続き、メモリー半導体を中心に投資計画の先送りが見られたものの、車載用半導体やパワー半導体増産に向けた投資は引き続き堅調で、底堅く推移いたしました。
このような状況のもと、当社グループの当第3四半期連結累計期間の売上高は、前期から積み上げた高水準の受注残高を着実に生産・売上につなげた結果、過去最高となりました。一方で、当連結会計期間(10月～12月)の売上高は、半導体市況の悪化を受け、一部顧客でモールディング装置の納入延期要請があったことや、中国でのゼロコロナ政策と規制緩和後の感染拡大の影響により装置の据付作業が遅延したため、前連結会計期間(7月～9月)と比べて減少いたしました。利益につきましては、大幅な円安により海外子会社のコストが円換算時に膨らんだこと、また、「TОWАビジョン2032」達成に向けた人員強化や顧客ニーズの先取りに向けた研究開発費などの固定費が増加したことから、各段階利益ともに前年同期比で減益となりました。
当第3四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。

2023/02/08 9:30