売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2022年4月1日 至2022年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	36,935,229	1,427,347	1,808,824	40,171,401
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2024/02/08 10:04

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの民生品需要の落ち込みにより、関連する半導体需要の低迷が長引いています。一方、生成AIの普及に向け、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資は力強い需要が継続しており、今後も継続的な投資が期待されます。また、2024年は生成AI向けの積極的な投資の継続に加え、メモリ半導体を中心にPCやスマートフォンなど民生品向けの設備投資の回復も見込まれることから、さらなる半導体市場の拡大が予想されています。
このような状況のもと、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であることから、売上高は対前年同期比で減収となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、各段階利益ともに対前年同期比で減益となったものの、当第3四半期におきましては、車載向けなど付加価値の高いトランスファ装置の売上増加やコンプレッション装置の売上比率の増加にともない、当第2四半期から利益率が改善いたしました。また、生成AI関連向けのコンプレッション装置は、予定通り当第3四半期から納入が始まり、第4四半期以降に納入が本格化していく見込みです。
受注につきましては、引き続き、韓国における生成AI向けHBMの増産に向けた投資が堅調であったことに加え、中国において車載や通信用デバイス、メモリ半導体向けの投資が加速したことから、当第3四半期連結累計期間の受注高は402億46百万円(前年同期比48億87百万円、13.8%増)となり、当第3四半期末における受注残高は373億2百万円となりました。

2024/02/08 10:04