売上高
連結
- 2022年6月30日
- 41億6600万
- 2023年6月30日 +12.24%
- 46億7600万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)2023/08/18 13:40
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当第1四半期連結累計期間(2023年4月1日~2023年6月30日)における当社グループを取り巻く経営環境は、半導体サプライチェーンの強化に向け世界各国で政策支援の動きはあるものの、足元では在庫調整長期化の影響で、半導体製造装置や電子部品、FA関連分野における設備投資の慎重姿勢が続き、低調に推移いたしました。2023/08/18 13:40
このような景況の下で、当社グループの当第1四半期連結累計期間の経営成績は、連結売上高につきましては191億78百万円(前年同四半期比4.8%減)となりました。損益面につきましては、営業利益は6億15百万円(前年同四半期比33.4%減)、経常利益は10億18百万円(前年同四半期比29.7%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は7億10百万円(前年同四半期比29.8%減)となりました。
なお、当社グループの事業構造として、公共・社会インフラ等の設備関連機器の売上が第2四半期連結会計期間及び第4四半期連結会計期間に集中する傾向があるため、四半期連結会計期間別の業績には季節的変動があります。