#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)1 セグメント利益又は損失(△)の調整額は、セグメント間取引消去等であります。
2 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益又は営業損失と調整を行っております。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年12月31日)
2024/02/07 13:40
#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益又は営業損失と調整を行っております。2024/02/07 13:40
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: しかしながら、今後、半導体は戦略物資と位置付けられることから、世界各国でサプライチェーンの強化に向けた整備計画が進むと考えられます。また、中期的には自動車の先進運転支援システムや、AIアプリケーションがデータセンターからパーソナルデバイスへと拡がる動きを見せていることから、半導体関連市場の回復は確実であると予想されています。
当社グループの当第3四半期連結累計期間の経営成績は、受注高は792億63百万円(前年同四半期比15.0%減)、売上高は686億19百万円(前年同四半期比4.2%減)となりました。損益面につきましては、営業利益は46億34百万円(前年同四半期比23.3%減)、経常利益は51億55百万円(前年同四半期比20.8%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は35億80百万円(前年同四半期比22.6%減)となりました。
なお、当社グループの事業構造として、公共・社会インフラ等の設備関連機器の売上が第2四半期連結会計期間及び第4四半期連結会計期間に集中する傾向があるため、四半期連結会計期間別の業績には季節的変動があります。
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