業績
四半期
財務
CF
資本
配当
ダイヘン
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング、のれん - 半導体関連機器事業
0
追加
#Top
#グラフ
#追加
6622 ダイヘン
6622
2025/07/29
時価
1761億円
PER
予
12.85倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.21倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当
予
2.4%
ROE
予
9.4%
ROA
予
4.48%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング、のれん - 半導体関連機器事業
【期間】
1Q
2Q
3Q
通期
全期間
年度
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
のれん - 半導体関連機器事業
2023/03
124億
-
2024/03
63.2億
-48.9%
-
2025/03
69.9億
+10.5%
-
2023年3月
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
123億7200万
のれん - 半導体関連機器事業
-
2024年3月
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
63億2400万
のれん - 半導体関連機器事業
-
2025年3月
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
69億8500万
のれん - 半導体関連機器事業
-
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシングその他推移
割合