6622 ダイヘン

6622
2025/06/27
時価
1607億円
PER 予
11.73倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.1倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
2.63%
ROE 予
9.4%
ROA 予
4.48%
資料
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全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング、仕掛品、のれん - 半導体関連機器事業他1件

【期間】
年度全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング仕掛品のれん - 半導体関連機器事業研究開発費 - マテリアルプロセシング
2008/03-28.3億--
2009/03-62.7億 +121.1%--
2010/03-53億 -15.5%--
2010/12-65.9億 +24.4%--
2011/03-49.6億 -24.8%--
2011/06-55.8億 +12.5%--
2011/09-54.6億 -2.1%--
2011/12-52.2億 -4.5%--
2012/03-49.5億 -5.1%--
2012/06-55億 +11.1%--
2012/09-51.6億 -6.3%--
2012/12-55.3億 +7.3%--
2013/03-53.7億 -3%186百万-
2013/06-66.1億 +23.1%--
2013/09-62.8億 -4.9%--
2013/12-65.5億 +4.3%--
2014/03-64億 -2.3%114百万 -38.7%-
2014/06-61億 -4.8%--
2014/09-66.4億 +8.9%--
2014/12-77.8億 +17.1%--
2015/03-72.7億 -6.6%42百万 -63.2%-
2015/06-72.9億 +0.3%--
2015/09-94.1億 +29.1%--
2015/12-86.8億 -7.8%--
2016/03-79.1億 -8.8%--
2016/06-85.2億 +7.6%--
2016/09-98.1億 +15.2%--
2016/12-94.8億 -3.4%--
2017/03-94.4億 -0.4%--
2017/06-108億 +14.8%--
2017/09-113億 +4.4%--
2017/12-129億 +14.3%--
2018/03-105億 -19.1%--
2018/06-111億 +6.1%--
2018/09-116億 +4.6%--
2018/12-124億 +6.5%--
2019/03-106億 -14.4%--
2019/06-123億 +16.5%--
2019/09-123億 -0.3%--
2019/12-119億 -3.4%--
2020/03-98.9億 -16.7%--
2020/06-116億 +17.4%--
2020/09-116億 -0.4%--
2020/12-116億 +0.3%--
2021/03-99.1億 -14.5%--
2021/06-118億 +19.2%--
2021/09-123億 +3.9%--
2021/12-135億 +10%--
2022/03-124億 -8.2%--
2022/0618.4億168億 +35.9%--
2022/0960.7億 +229.5%173億 +2.9%--
2022/1288.9億 +46.3%190億 +9.6%--
2023/03124億 +39.2%148億 -21.8%--
2023/0615.3億 -87.6%167億 +12.7%--
2023/0928.5億 +86%160億 -4.1%--
2023/1240.6億 +42.5%197億 +22.8%--
2024/0363.2億 +55.8%168億 -14.7%-24.8億
2024/06-189億 +12.8%--
2024/0929.5億 -53.4%205億 +8.3%--
2024/12-225億 +9.7%--
2025/0369.9億 +137.2%196億 -13%-28.2億 +13.7%