6622 ダイヘン

6622
2026/03/19
時価
3080億円
PER 予
20.86倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.94倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
1.42%
ROE 予
9.31%
ROA 予
4.6%
資料
Link
CSV,JSON

ダイヘン(6622)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシングの推移 - 第二四半期

【期間】

連結

2022年9月30日
60億7300万
2023年9月30日 -53.09%
28億4900万
2024年9月30日 +3.37%
29億4500万
2025年9月30日 +10.19%
32億4500万

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
3.報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、社会課題の解決に資する開発型の会社を目指し、2015年度に策定した中期計画において「エネルギーマネジメント」、「ファクトリーオートメーション」、「マテリアルプロセシング」を新たな技術ドメインと定め、それぞれの開発に注力してまいりました。
その結果、脱炭素社会の実現に貢献するEMS製品、労働力不足解消に役立つ生産自動化システム、今後必要とされる多様な金属材料の高精度加工に資する製品群などに事業領域を拡げ一定の成果が出ており、ステークホルダーの皆様からも認知されてきました。
2023/11/06 9:15
#2 事業の内容
また、主要な関係会社の異動については、以下のとおりであります。
(ファクトリーオートメーション及びマテリアルプロセシング)
連結子会社でありました株式会社ダイヘンテクノサポートは、2023年4月1日付で当社を存続会社とする吸収合併により消滅したため、第1四半期連結会計期間より連結の範囲から除外しております。
2023/11/06 9:15
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
マテリアルプロセシング
国内の建築業界向けを中心に溶接・接合機器の販売は堅調に推移しましたが、スマートフォンやパソコンの需要減少を背景とする半導体メーカの投資先送りに伴う半導体製造装置用高周波電源の需要減少の影響が大きく、売上高は263億1百万円(前年同四半期比25.6%減)となり、営業利益は28億4千9百万円(前年同四半期比32億2千4百万円減)となりました。2023/11/06 9:15

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