6622 ダイヘン

6622
2025/06/23
時価
1555億円
PER 予
11.35倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.07倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
2.72%
ROE 予
9.4%
ROA 予
4.48%
資料
Link
CSV,JSON

全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング

【期間】

連結

2022年12月31日
88億8700万
2023年12月31日 -54.33%
40億5900万

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
4.報告セグメントの変更等に関する事項
当社は、社会課題の解決に資する開発型の会社を目指し、2015年度に策定した中期計画において「エネルギーマネジメント」、「ファクトリーオートメーション」、「マテリアルプロセシング」を新たな技術ドメインと定め、それぞれの開発に注力してまいりました。
その結果、脱炭素社会の実現に貢献するEMS製品、労働力不足解消に役立つ生産自動化システム、今後必要とされる多様な金属材料の高精度加工に資する製品群などに事業領域を拡げ一定の成果が出ており、ステークホルダーの皆様からも認知されてきました。
2024/02/05 10:21
#2 事業の内容
また、主要な関係会社の異動については、以下のとおりであります。
(ファクトリーオートメーション及びマテリアルプロセシング)
連結子会社でありました株式会社ダイヘンテクノサポートは、2023年4月1日付で当社を存続会社とする吸収合併により消滅したため、第1四半期連結会計期間より連結の範囲から除外しております。
2024/02/05 10:21
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
マテリアルプロセシング
国内の建築業界向けを中心に溶接・接合機器の販売は堅調に推移しました。また、半導体関連市場は中長期的には生成AI等の需要増加が見込まれておりますが、足元ではスマートフォンやパソコンの需要減少を背景とする半導体メーカの投資先送りに伴う半導体製造装置用高周波電源システムの需要減少の影響が大きく、売上高は389億4千6百万円(前年同四半期比26.6%減)となり、営業利益は40億5千9百万円(前年同四半期比48億2千7百万円減)となりました。2024/02/05 10:21