四半期報告書-第160期第3四半期(2023/10/01-2023/12/31)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間のダイヘングループの事業環境は、半導体関連投資の調整局面が続く厳しい状況となりました。その一方で、当第3四半期連結会計期間に東北電機製造株式会社と四変テック株式会社を連結子会社化いたしましたこともあり、売上高は前年同四半期と同水準の1,272億3千5百万円となりました。利益面におきましては、半導体関連機器の売上高減少の影響が大きく、営業利益は78億1千8百万円(前年同四半期比33億8千3百万円減)、経常利益は85億1千4百万円(前年同四半期比35億6千4百万円減)となりましたが、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、上記の子会社株式取得に伴う負ののれん発生益等を計上したことにより、112億6千9百万円(前年同四半期比23億9千5百万円増)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
なお、第1四半期連結会計期間より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しており、当第3四半期連結累計期間の比較・分析は、変更後の区分に基づいております。
① エネルギーマネジメント
配電機器や大形変圧器、国内の工場受電設備の更新が総じて堅調に推移しております。また、東北電機製造株式会社と四変テック株式会社を連結対象に加えたこともあり、売上高は640億5千9百万円(前年同四半期比26.9%増)、営業利益は42億2千2百万円(前年同四半期比18億8千1百万円増)となりました。
② ファクトリーオートメーション
中国での内需関連投資は低迷しておりますが、国内外のEV等関連投資の増加により、売上高は241億6百万円(前年同四半期比2.1%増)となりましたが、先行的な経費投入もあり、営業利益は24億1千8百万円(前年同四半期比3億4千1百万円減)となりました。
③ マテリアルプロセシング
国内の建築業界向けを中心に溶接・接合機器の販売は堅調に推移しました。また、半導体関連市場は中長期的には生成AI等の需要増加が見込まれておりますが、足元ではスマートフォンやパソコンの需要減少を背景とする半導体メーカの投資先送りに伴う半導体製造装置用高周波電源システムの需要減少の影響が大きく、売上高は389億4千6百万円(前年同四半期比26.6%減)となり、営業利益は40億5千9百万円(前年同四半期比48億2千7百万円減)となりました。
④ その他
売上高は1億3千6百万円、営業利益は1千4百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、東北電機製造株式会社と四変テック株式会社を連結子会社化したことに加え、棚卸資産の増加などにより2,463億4千2百万円(前連結会計年度末比336億5千1百万円増)となりました。
負債合計は、東北電機製造株式会社と四変テック株式会社を連結子会社化したことに加え、借入金の増加などにより1,095億1千1百万円(前連結会計年度末比167億2千6百万円増)となりました。
純資産合計は、利益剰余金や為替換算調整勘定の増加などにより1,368億3千万円(前連結会計年度末比169億2千5百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の53.5%から3.6ポイント減少して49.9%となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は46億6千2百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。