四半期報告書-第156期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資が先送りとなりましたことなどから、売上高は306億3千1百万円(前年同四半期比9.8%減)となりました。利益面におきましても、売上高減少の影響により、営業利益は5億6千9百万円(前年同四半期比9億5千1百万円減)、経常利益は7億4千2百万円(前年同四半期比9億8千5百万円減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、4億4百万円(前年同四半期比7億3千9百万円減)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
自然災害に備えた配電網強化の投資増加などにより、受注高は168億2千5百万円(前年同四半期比1.2%増)、売上高は136億5千5百万円(前年同四半期比3.3%増)となり、営業利益は4億6千万円(前年同四半期比2億8千4百万円増)となりました。
② 溶接メカトロ事業
米中貿易摩擦による中国市場の減速はありましたが、欧米での販売が増加しましたことから、売上高は104億4千1百万円(前年同四半期比9.5%増)となり、営業利益は6億5千6百万円(前年同四半期比7千万円増)となりました。なお、前年同四半期に東南アジア向けの大口受注がありましたので、受注高は104億7千2百万円(前年同四半期比2.4%減)となりました。
③ 半導体関連機器事業
データセンター関連投資の先送りや半導体メモリーの価格低下に伴い半導体製造装置の投資が調整局面となりましたことから、売上高は64億8千7百万円(前年同四半期比41.9%減)となり、営業利益は5億7千8百万円(前年同四半期比11億7千3百万円減)となりました。なお、受注高は77億3百万円(前年同四半期比2.2%増)となりました。
④ その他
売上高は4千9百万円、営業利益は1千1百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、受取手形及び売掛金の減少などにより1,615億8千9百万円(前連結会計年度末比59億8千5百万円減)となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や短期借入金の減少などにより793億7千8百万円(前連結会計年度末比54億9千3百万円減)となりました。
純資産合計は、為替換算調整勘定が増加する一方、利益剰余金の減少などにより822億1千万円(前連結会計年度末比4億9千2百万円減)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の46.2%から1.4ポイント上昇して47.6%となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は13億2千8百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。