文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間のダイヘングループの業績は、半導体関連投資が堅調に推移したことに加え、コロナ禍からの経済活動の正常化に伴う設備投資の回復により、受注高は548億2千9百万円(前年同四半期比34.0%増)となり、売上高は366億6千6百万円(前年同四半期比6.2%増)となりました。しかしながら部材価格高騰や需要増加に対応するための先行投資の影響などにより一時的に利益率が悪化し、営業利益は18億1千9百万円(前年同四半期比12億8千8百万円減)、経常利益は23億6千8百万円(前年同四半期比11億9千6百万円減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、16億3千2百万円(前年同四半期比7億7千4百万円減)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
配電機器の更新投資が堅調に推移したことに加え、国内での工場受電設備増強等の需要が増加したことから、売上高は149億5千6百万円(前年同四半期比5.2%増)となりましたが、素材価格高騰の影響などにより、営業利益は8億2千4百万円(前年同四半期比12.0%減)となりました。
② 溶接メカトロ事業
経済活動の正常化に伴う国内での生産自動化投資の回復などにより、売上高は106億8千3百万円(前年同四半期比9.1%増)となりましたが、中国での都市封鎖に伴う収益性低下などにより、営業利益は3億1千3百万円(前年同四半期比67.3%減)となりました。
③ 半導体関連機器事業
デジタル化の進展に伴う半導体需要の高まりや世界的な半導体不足解消に向けた投資拡大により、売上高は109億8千4百万円(前年同四半期比4.9%増)となりましたが、部材価格高騰や増産体制の構築に伴う費用増加などにより、営業利益は17億5千3百万円(前年同四半期比16.7%減)となりました。
④ その他
売上高は4千3百万円、営業利益は1千4百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、現金及び預金や受取手形及び売掛金が減少する一方、部材供給不足の対策に伴う棚卸資産の増加に加え、有形固定資産の増加などにより1,949億5千万円(前連結会計年度末比1億4千8百万円増)となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金の減少に加え、賞与引当金や未払法人税等の減少もあり848億6千8百万円(前連結会計年度末比42億9千7百万円減)となりました。
純資産合計は、利益剰余金や為替換算調整勘定の増加などにより1,100億8千2百万円(前連結会計年度末比44億4千6百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の51.2%から2.3ポイント上昇して53.5%となりました。
(3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社は2022年5月12日開催の取締役会において、「3年平均利益に対する連結配当性向30%を基準」としておりました株主還元方針を、2023年3月期以降は「(単年度利益に対する)連結配当性向30%以上」に変更することを決議いたしました。これに伴い、中期計画の基本目標としての連結配当性向も同様に変更しております。
この変更は、増益基調が続くことで、結果的に「3年平均利益」が「単年度利益」より低い水準となり、連結配当性向が30%を下回る傾向となっていることから、これを是正するためのものであります。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は14億9千4百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。