文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資の調整局面が続きましたため、売上高は653億4千9百万円(前年同四半期比4.7%減)となりました。利益面におきましても、売上高減少の影響により、営業利益は30億4千9百万円(前年同四半期比3億4千4百万円減)、経常利益は32億5千8百万円(前年同四半期比4億1千2百万円減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、22億9千9百万円(前年同四半期比2億8千4百万円減)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
エネルギーマネジメント関連分野でのビジネス拡大や電力会社向け電圧調整機器の需要増加などにより、売上高は297億1千2百万円(前年同四半期比6.3%増)となり、営業利益は19億3千5百万円(前年同四半期比12億5百万円増)となりました。
② 溶接メカトロ事業
米中貿易摩擦による中国市場減速の影響は依然厳しい状況が続いておりますが、日本国内及び欧米での自動車関連顧客への販売が堅調に推移いたしましたことから、売上高は218億9千9百万円(前年同四半期比0.8%増)、営業利益は20億7千2百万円(前年同四半期比2億3千9百万円増)となりました。
③ 半導体関連機器事業
半導体メモリーの在庫調整は進んでおりますが、当第2四半期連結累計期間において半導体製造装置の投資は回復には至らず、売上高は136億4千5百万円(前年同四半期比27.4%減)となり、営業利益は12億9千4百万円(前年同四半期比14億7千7百万円減)となりました。
④ その他
売上高は9千9百万円、営業利益は2千5百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、主に受取手形及び売掛金の減少により1,594億6千6百万円(前連結会計年度末比81億8百万円減)となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や借入金などの減少により758億1千7百万円(前連結会計年度末比90億5千4百万円減)となりました。
純資産合計は、為替換算調整勘定が減少する一方、利益剰余金の増加により836億4千9百万円(前連結会計年度末比9億4千5百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の46.2%から2.9ポイント上昇して49.1%となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ19億5千3百万円減少し、これに新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額4億3千7百万円を合わせた108億8千7百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
① 営業活動によるキャッシュ・フロー
営業活動によるキャッシュ・フローは、64億7千2百万円の収入となりました。たな卸資産の増加幅が減少したことなどにより、前年同四半期に比べ34億2百万円の収入の増加となりました。
② 投資活動によるキャッシュ・フロー
投資活動によるキャッシュ・フローは、21億6千1百万円の支出となりました。有形固定資産の取得による支出が減少したことなどにより、前年同四半期に比べ22億8千7百万円の支出の減少となりました。
③ 財務活動によるキャッシュ・フロー
財務活動によるキャッシュ・フローは、61億2千7百万円の支出となりました。借入金の返済が増加したことなどにより、前年同四半期に比べ41億3千万円の支出の増加となりました。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は26億6千8百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。