文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間のダイヘングループの業績は、足元では半導体関連投資が回復基調に転じておりますが、上半期までの停滞の影響が大きく、売上高は1,002億7千4百万円(前年同四半期比2.2%減)となりました。利益面におきましても、売上高減少の影響により、営業利益は45億4千4百万円(前年同四半期比2億8千2百万円減)、経常利益は48億8千2百万円(前年同四半期比3億円減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、34億4千3百万円(前年同四半期比1千8百万円減)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
エネルギーマネジメント関連分野でのビジネス拡大や電力会社向け電圧調整機器の需要増加などにより、売上高は474億4百万円(前年同四半期比7.0%増)となり、営業利益は34億5百万円(前年同四半期比15億6千万円増)となりました。
② 溶接メカトロ事業
欧米での自動車関連顧客への販売は堅調に推移いたしましたが、米中貿易摩擦による中国市場減速の影響は依然厳しい状況が続いていることから、売上高は318億9千万円(前年同四半期比2.8%減)、営業利益は25億8千2百万円(前年同四半期比3億2千2百万円減)となりました。
③ 半導体関連機器事業
半導体製造装置の投資に回復の兆しがみられ、受注高は232億7千3百万円(前年同四半期比9.3%増)となりましたが、上半期までの投資停滞局面の影響が大きく、売上高は208億4千3百万円(前年同四半期比17.6%減)となり、営業利益は19億9千8百万円(前年同四半期比10億6千2百万円減)となりました。
④ その他
売上高は1億4千9百万円、営業利益は4千5百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、主に受取手形及び売掛金の減少などにより1,596億7千6百万円(前連結会計年度末比78億9千8百万円減)となりました。
負債合計は、借入金や支払手形及び買掛金の減少などにより757億2百万円(前連結会計年度末比91億6千9百万円減)となりました。
純資産合計は、為替換算調整勘定が減少する一方、利益剰余金やその他有価証券評価差額金の増加により839億7千4百万円(前連結会計年度末比12億7千万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の46.2%から3.0ポイント上昇して49.2%となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は39億8千8百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。