四半期報告書-第157期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く事業環境は、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により厳しい状況となりましたが、半導体関連投資が堅調に推移いたしました。その結果、売上高は973億2千1百万円となり対前年同四半期若干の減少(2.9%減)に留まり、利益面におきましては、コスト削減などにより営業利益は61億8千4百万円(前年同四半期比16億4千万円増)となりました。また、経常利益は、持分法適用会社での土地売却益の計上もあり74億9百万円(前年同四半期比25億2千6百万円増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、48億3千6百万円(前年同四半期比13億9千3百万円増)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
コロナ禍の影響による東南アジアでの大形変圧器の据付工事や国内での工場受電設備更新の先送りがあり、売上高は440億8千1百万円(前年同四半期比7.0%減)となりました。営業利益は、コスト削減などにより37億3千9百万円(前年同四半期比3億3千3百万円増)となりました。
② 溶接メカトロ事業
中国では経済の回復が顕著となり産業用ロボットの販売が堅調に推移しましたが、その他の地域での自動車関連投資の回復は低水準に留まり、売上高は271億9千6百万円(前年同四半期比14.7%減)となり、営業利益は16億9百万円(前年同四半期比9億7千3百万円減)となりました。
③ 半導体関連機器事業
次世代通信規格5Gのインフラ整備に伴い様々な半導体関連投資が堅調に推移しておりますことから、売上高は259億7百万円(前年同四半期比24.3%増)となり、営業利益は41億9千5百万円(前年同四半期比21億9千6百万円増)となりました。
④ その他
売上高は1億4千9百万円、営業利益は5千4百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、株式相場の上昇に伴い投資有価証券が増加したものの、受取手形及び売掛金の減少により1,609億5百万円(前連結会計年度末比14億2千2百万円減)となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や借入金などの減少により716億1百万円(前連結会計年度末比53億8千2百万円減)となりました。
純資産合計は、利益剰余金の増加により893億3百万円(前連結会計年度末比39億5千9百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の49.3%から2.8ポイント上昇して52.1%となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は39億3千4百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。