文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間のダイヘングループの業績は、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大による影響はありましたが、半導体関連投資が堅調に推移したため、売上高は前年並の305億4千6百万円(前年同四半期比0.3%減)となりました。利益面におきましては、素材価格の低下や経費抑制などにより営業利益は11億5千万円(前年同四半期比5億8千1百万円増)、経常利益は、持分法適用会社での土地売却益の計上もあり20億8千8百万円(前年同四半期比13億4千5百万円増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、14億6千6百万円(前年同四半期比10億6千1百万円増)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
配電網強化に伴う投資が堅調に推移した結果、売上高は137億4千9百万円(前年同四半期比0.7%増)となりました。また、素材価格の低下の影響や経費抑制などにより、営業利益は7億9千3百万円(前年同四半期比3億3千3百万円増)となりました。
② 溶接メカトロ事業
新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響により国内外での企業の設備投資の先送り傾向が強まり、売上高は74億1千4百万円(前年同四半期比29.0%減)となり、1億5千7百万円の営業損失(前年同四半期は6億5千6百万円の営業利益)となりました。なお、中国での設備投資は回復傾向にありますが、海外子会社の決算期は12月であり、当第1四半期連結累計期間の連結業績は1月～3月を対象期間としておりますので、その影響は反映されておりません。
③ 半導体関連機器事業
次世代高速通信規格5G商用化を背景にデータセンター関連投資が堅調に推移しましたことから、売上高は93億3千3百万円(前年同四半期比43.9%増)となり、営業利益は15億8千5百万円(前年同四半期比10億6百万円増)となりました。
④ その他
売上高は5千1百万円、営業利益は1千6百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、たな卸資産が増加する一方、受取手形及び売掛金の減少などにより1,588億7千4百万円(前連結会計年度末比34億5千3百万円減)となりました。
負債合計は、借入金の減少に加え、賞与引当金や未払法人税等の減少などにより736億4千8百万円(前連結会計年度末比33億3千4百万円減)となりました。
純資産合計は、利益剰余金やその他有価証券評価差額金が増加する一方、為替換算調整勘定の減少などにより852億2千6百万円(前連結会計年度末比1億1千8百万円減)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の49.3%から0.9ポイント上昇して50.2%となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は12億3千万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。