有価証券報告書-第154期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)
当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績
当連結会計年度のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資並びに生産自動化投資が拡大するなど総じて堅調に推移いたしました。
このような状況の下、当年度を最終年度とする中期経営計画“DAIHEN Value 2017”に基づき、世界初・業界初の機能を備えた「ダイヘンならでは製品」の市場投入に注力いたしました結果、受注高は1,516億4千2百万円(前連結会計年度比4.0%増)、売上高につきましても1,494億4千8百万円(前連結会計年度比10.8%増)となりました。利益面におきましては、売上高の増加に加えて生産工程の自動化や間接業務効率化など「ロスカット活動」による継続的なコスト低減効果もあり、営業利益は100億5千4百万円(前連結会計年度比13億4千9百万円増)、経常利益は102億4千4百万円(前連結会計年度比13億6千5百万円増)となり、親会社株主に帰属する当期純利益につきましても、68億3千1百万円(前連結会計年度比5億7千8百万円増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a 電力機器事業
タイ発電公社からの50万V級変圧器の初受注を獲得するなど東南アジアでの大形変圧器ビジネス拡大に向けた取り組みを進めました。しかしながら、太陽光発電関連投資の縮小に伴うパワーコンディショナーや自動電圧調整器等の需要減により、受注高は654億5千5百万円(前連結会計年度比8.1%減)、売上高は661億6千万円(前連結会計年度比0.8%減)となりました。また、市場競争の激化による売価の低下や素材価格の上昇もあり営業利益は42億1千8百万円(前連結会計年度比13億2千8百万円減)、営業利益率は6.4%(前連結会計年度比1.9ポイント減)となりました。
b 溶接メカトロ事業
自動車業界を中心にマルチマテリアル化対応のニーズが高まる中、特にアルミ溶接分野に重点を置きラインアップの拡充に取り組みました。欧州、アジア地域を中心に自動車関連投資が堅調に推移いたしました結果、受注高は432億8百万円(前連結会計年度比2.1%増)、売上高は444億4千1百万円(前連結会計年度比5.1%増)、営業利益は33億6千1百万円(前連結会計年度比5千6百万円増)となりましたが、営業利益率は素材価格上昇の影響もあり、7.6%(前連結会計年度比0.2ポイント減)となりました。
c 半導体関連機器事業
ビッグデータの進展に伴う旺盛なサーバ関連需要やモバイル端末の記憶容量増加を背景に3次元メモリーやDRAM向けの設備投資が拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムをタイムリーに市場投入するとともに、生産設備増強や検査工程の自動化により生産能力拡大を図りました。その結果、受注高は427億7千6百万円(前連結会計年度比33.3%増)、売上高は386億8千5百万円(前連結会計年度比50.3%増)となり、営業利益は64億1千7百万円(前連結会計年度比31億9千6百万円増)、営業利益率は16.6%(前連結会計年度比4.1ポイント増)となりました。
d その他
売上高は2億1百万円、営業利益は8千7百万円となり、前連結会計年度からの大きな変動はありません。
中期経営計画における目標指標の達成状況は次のとおりであります。
当社グループは2012年度から6年間に亘り、お客様に喜んでいただき、世の中のお役に立つダイヘン独自の製品価値の創出(「ならでは開発」)を最重点とする“DAIHEN Value 2014及び同2017”に取り組んでまいりました。
開発面では、半導体の微細化加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムや圧倒的な溶接品質で好評の「シンクロフィード溶接システム」のマルチマテリアル対応を進める他、独自のアルゴリズムで中央監視制御装置なしでVPPを構築する「シナジーリンク」やAGV・EV向けワイヤレス給電システムなど、事業領域の拡大につながる新製品を多数開発しました。
また、開発強化に必要な資金を内部から生み出す目的で取り組んだ「ロスカット活動」では、コストダウンの取り組みを進めるだけでなく、自社ロボットを活用した生産自動化や間接業務のプロセス可視化とその分析によるムダ排除・情報システム化等を推進することにより単純作業時間を大幅に削減いたしました。
2017年度中期経営計画の数値目標に対しては太陽光発電関連投資の縮小や市場競争の激化による売価の低下、素材価格上昇などの影響もあり未達となりましたが、これらの「ならでは開発」、「ロスカット活動」の成果により売上高1.6倍増に増員なしで対応することで営業利益は2.7倍(2011年度比較)となり過去最高益を更新しました。
新中期経営計画(2018~2020年度)においても、引き続き各施策を推進していくことで、各事業の強化、業績の向上に努めてまいります。
生産、受注及び販売の実績は次のとおりであります。
① 生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) 1 金額は、販売価格によっております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
③ 販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注) 1 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
なお、前連結会計年度については、販売実績の総販売実績に対する割合が100分の10以上の相手先がないため、記載を省略しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(2) 財政状態
当連結会計年度末の資産合計は、受取手形及び売掛金の増加や高周波電源システムの増産に伴うたな卸資産の増加に加え、新本社社屋等の有形固定資産の増加もあり、1,693億4千6百万円(前連結会計年度末比176億3千7百万円増)となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や借入金の増加により872億3千9百万円(前連結会計年度末比108億1千5百万円増)となりました。
純資産合計は、利益剰余金やその他有価証券評価差額金の増加などにより821億7百万円(前連結会計年度末比68億2千1百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の46.1%から0.8ポイント減少して45.3%となりました。
セグメントごとの資産は、次のとおりであります。
a 電力機器事業
生産工程自動化や設備老朽化対応の実施に伴う有形固定資産の増加などにより、電力機器事業の資産は665億7千万円(前連結会計年度末比23億9千6百万円増)となりました。
b 溶接メカトロ事業
長納期部材の先行手配や次年度出荷案件の在庫確保によるたな卸資産の増加などにより、溶接メカトロ事業の資産は478億2千7百万円(前連結会計年度末比28億1千5百万円増)となりました。
c 半導体関連機器事業
生産設備増強や検査工程自動化により生産能力を拡大し、生産・出荷が大幅に増加したことに伴い、売上債権、たな卸資産、有形固定資産などが増加し、半導体関連機器事業の資産は266億4千3千万円(前連結会計年度末比85億7千5百万円増)となりました。
d その他
減価償却に伴う有形固定資産の減少などにより、その他の事業の総資産は12億8百万円(前連結会計年度末比1億7千1百万円減)となりました。
(3) キャッシュ・フロー
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、1億3千2百万円減少し、136億7千1百万円となりました。
a 営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前当期純利益等により、59億4千3百万円の資金の増加となりましたが、前連結会計年度に比べると、たな卸資産の増加等により、47億2千9百万円の減少となりました。
b 投資活動によるキャッシュ・フロー
有形固定資産の取得等により80億7百万円の資金の減少となり、前連結会計年度に比べると、10億2千9百万円の減少となりました。
c 財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の増加等により16億7千8百万円の資金の増加となり、前連結会計年度に比べると、31億6千4百万円の増加となりました。
(4) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの主要な資金需要は、製品製造のための材料費や製造費用、販売費及び一般管理費、設備投資資金などであります。これらの必要資金は、継続的な利益の蓄積などによる内部資金により賄うことを基本としております。
資金の流動性確保のため、コミットメントライン契約を締結するなど安定的な資金の確保に努める一方、当社及び国内連結子会社においてはCMS(キャッシュ・マネジメント・システム)を導入することにより各社の余剰資金を当社へ集中し、資金効率の向上を図っております。
当連結会計年度におきましては、十三事業所の耐震補強工事や各生産拠点での生産工程の自動化投資などを継続し、営業活動によるキャッシュ・フローから投資活動によるキャッシュ・フローを差引いたフリー・キャッシュ・フローが20億6千3百万円の支出超過となったため、金融機関から必要資金を調達いたしました。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績
当連結会計年度のダイヘングループを取り巻く経営環境は、半導体関連投資並びに生産自動化投資が拡大するなど総じて堅調に推移いたしました。
このような状況の下、当年度を最終年度とする中期経営計画“DAIHEN Value 2017”に基づき、世界初・業界初の機能を備えた「ダイヘンならでは製品」の市場投入に注力いたしました結果、受注高は1,516億4千2百万円(前連結会計年度比4.0%増)、売上高につきましても1,494億4千8百万円(前連結会計年度比10.8%増)となりました。利益面におきましては、売上高の増加に加えて生産工程の自動化や間接業務効率化など「ロスカット活動」による継続的なコスト低減効果もあり、営業利益は100億5千4百万円(前連結会計年度比13億4千9百万円増)、経常利益は102億4千4百万円(前連結会計年度比13億6千5百万円増)となり、親会社株主に帰属する当期純利益につきましても、68億3千1百万円(前連結会計年度比5億7千8百万円増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
a 電力機器事業
タイ発電公社からの50万V級変圧器の初受注を獲得するなど東南アジアでの大形変圧器ビジネス拡大に向けた取り組みを進めました。しかしながら、太陽光発電関連投資の縮小に伴うパワーコンディショナーや自動電圧調整器等の需要減により、受注高は654億5千5百万円(前連結会計年度比8.1%減)、売上高は661億6千万円(前連結会計年度比0.8%減)となりました。また、市場競争の激化による売価の低下や素材価格の上昇もあり営業利益は42億1千8百万円(前連結会計年度比13億2千8百万円減)、営業利益率は6.4%(前連結会計年度比1.9ポイント減)となりました。
b 溶接メカトロ事業
自動車業界を中心にマルチマテリアル化対応のニーズが高まる中、特にアルミ溶接分野に重点を置きラインアップの拡充に取り組みました。欧州、アジア地域を中心に自動車関連投資が堅調に推移いたしました結果、受注高は432億8百万円(前連結会計年度比2.1%増)、売上高は444億4千1百万円(前連結会計年度比5.1%増)、営業利益は33億6千1百万円(前連結会計年度比5千6百万円増)となりましたが、営業利益率は素材価格上昇の影響もあり、7.6%(前連結会計年度比0.2ポイント減)となりました。
c 半導体関連機器事業
ビッグデータの進展に伴う旺盛なサーバ関連需要やモバイル端末の記憶容量増加を背景に3次元メモリーやDRAM向けの設備投資が拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムをタイムリーに市場投入するとともに、生産設備増強や検査工程の自動化により生産能力拡大を図りました。その結果、受注高は427億7千6百万円(前連結会計年度比33.3%増)、売上高は386億8千5百万円(前連結会計年度比50.3%増)となり、営業利益は64億1千7百万円(前連結会計年度比31億9千6百万円増)、営業利益率は16.6%(前連結会計年度比4.1ポイント増)となりました。
d その他
売上高は2億1百万円、営業利益は8千7百万円となり、前連結会計年度からの大きな変動はありません。
中期経営計画における目標指標の達成状況は次のとおりであります。
当社グループは2012年度から6年間に亘り、お客様に喜んでいただき、世の中のお役に立つダイヘン独自の製品価値の創出(「ならでは開発」)を最重点とする“DAIHEN Value 2014及び同2017”に取り組んでまいりました。
開発面では、半導体の微細化加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムや圧倒的な溶接品質で好評の「シンクロフィード溶接システム」のマルチマテリアル対応を進める他、独自のアルゴリズムで中央監視制御装置なしでVPPを構築する「シナジーリンク」やAGV・EV向けワイヤレス給電システムなど、事業領域の拡大につながる新製品を多数開発しました。
また、開発強化に必要な資金を内部から生み出す目的で取り組んだ「ロスカット活動」では、コストダウンの取り組みを進めるだけでなく、自社ロボットを活用した生産自動化や間接業務のプロセス可視化とその分析によるムダ排除・情報システム化等を推進することにより単純作業時間を大幅に削減いたしました。
2017年度中期経営計画の数値目標に対しては太陽光発電関連投資の縮小や市場競争の激化による売価の低下、素材価格上昇などの影響もあり未達となりましたが、これらの「ならでは開発」、「ロスカット活動」の成果により売上高1.6倍増に増員なしで対応することで営業利益は2.7倍(2011年度比較)となり過去最高益を更新しました。
新中期経営計画(2018~2020年度)においても、引き続き各施策を推進していくことで、各事業の強化、業績の向上に努めてまいります。
| 2011年度 | 2017年度 | 増 減 | ||
| 実 績 ① | 中計目標 | 実 績 ② | ②/①比 | |
| 売 上 高 | 929億円 | 1,500億円 | 1,494億円 | 1.6倍 |
| 営業利益 | 37億円 | - | 100億円 | 2.7倍 |
| 営業利益率 | 4.0% | 8.0% | 6.7% | +2.7ポイント |
| R O E | 4.5% | 10.0% | 9.3% | +4.8ポイント |
| 社 員 | 3,878人 | - | 3,861人 | 増加なし |
生産、受注及び販売の実績は次のとおりであります。
① 生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 生産高(百万円) | 前年同期比(%) |
| 電力機器事業 | 58,174 | 97.6 |
| 溶接メカトロ事業 | 29,216 | 109.4 |
| 半導体関連機器事業 | 21,963 | 146.2 |
| その他 | - | - |
| 合計 | 109,354 | 107.9 |
(注) 1 金額は、販売価格によっております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 受注高(百万円) | 前年同期比(%) | 受注残高(百万円) | 前年同期比(%) |
| 電力機器事業 | 65,455 | 91.9 | 30,743 | 97.8 |
| 溶接メカトロ事業 | 43,208 | 102.1 | 3,594 | 75.1 |
| 半導体関連機器事業 | 42,776 | 133.3 | 14,084 | 140.9 |
| その他 | 201 | 100.5 | - | - |
| 合計 | 151,642 | 104.0 | 48,421 | 104.7 |
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
③ 販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 販売高(百万円) | 前年同期比(%) |
| 電力機器事業 | 66,160 | 99.2 |
| 溶接メカトロ事業 | 44,441 | 105.1 |
| 半導体関連機器事業 | 38,685 | 150.3 |
| その他 | 201 | 100.5 |
| 小計 | 149,490 | 110.8 |
| 消去 | △41 | |
| 合計 | 149,448 | 110.8 |
(注) 1 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
なお、前連結会計年度については、販売実績の総販売実績に対する割合が100分の10以上の相手先がないため、記載を省略しております。
| 相手先 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 | ||
| 金額(百万円) | 割合(%) | 金額(百万円) | 割合(%) | |
| 東京エレクトロン宮城㈱ | - | - | 25,455 | 17.0 |
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(2) 財政状態
当連結会計年度末の資産合計は、受取手形及び売掛金の増加や高周波電源システムの増産に伴うたな卸資産の増加に加え、新本社社屋等の有形固定資産の増加もあり、1,693億4千6百万円(前連結会計年度末比176億3千7百万円増)となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や借入金の増加により872億3千9百万円(前連結会計年度末比108億1千5百万円増)となりました。
純資産合計は、利益剰余金やその他有価証券評価差額金の増加などにより821億7百万円(前連結会計年度末比68億2千1百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の46.1%から0.8ポイント減少して45.3%となりました。
セグメントごとの資産は、次のとおりであります。
a 電力機器事業
生産工程自動化や設備老朽化対応の実施に伴う有形固定資産の増加などにより、電力機器事業の資産は665億7千万円(前連結会計年度末比23億9千6百万円増)となりました。
b 溶接メカトロ事業
長納期部材の先行手配や次年度出荷案件の在庫確保によるたな卸資産の増加などにより、溶接メカトロ事業の資産は478億2千7百万円(前連結会計年度末比28億1千5百万円増)となりました。
c 半導体関連機器事業
生産設備増強や検査工程自動化により生産能力を拡大し、生産・出荷が大幅に増加したことに伴い、売上債権、たな卸資産、有形固定資産などが増加し、半導体関連機器事業の資産は266億4千3千万円(前連結会計年度末比85億7千5百万円増)となりました。
d その他
減価償却に伴う有形固定資産の減少などにより、その他の事業の総資産は12億8百万円(前連結会計年度末比1億7千1百万円減)となりました。
(3) キャッシュ・フロー
当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、1億3千2百万円減少し、136億7千1百万円となりました。
a 営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前当期純利益等により、59億4千3百万円の資金の増加となりましたが、前連結会計年度に比べると、たな卸資産の増加等により、47億2千9百万円の減少となりました。
b 投資活動によるキャッシュ・フロー
有形固定資産の取得等により80億7百万円の資金の減少となり、前連結会計年度に比べると、10億2千9百万円の減少となりました。
c 財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の増加等により16億7千8百万円の資金の増加となり、前連結会計年度に比べると、31億6千4百万円の増加となりました。
(4) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの主要な資金需要は、製品製造のための材料費や製造費用、販売費及び一般管理費、設備投資資金などであります。これらの必要資金は、継続的な利益の蓄積などによる内部資金により賄うことを基本としております。
資金の流動性確保のため、コミットメントライン契約を締結するなど安定的な資金の確保に努める一方、当社及び国内連結子会社においてはCMS(キャッシュ・マネジメント・システム)を導入することにより各社の余剰資金を当社へ集中し、資金効率の向上を図っております。
当連結会計年度におきましては、十三事業所の耐震補強工事や各生産拠点での生産工程の自動化投資などを継続し、営業活動によるキャッシュ・フローから投資活動によるキャッシュ・フローを差引いたフリー・キャッシュ・フローが20億6千3百万円の支出超過となったため、金融機関から必要資金を調達いたしました。