文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間のダイヘングループを取り巻く事業環境は、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により厳しい状況となりましたが、半導体関連投資が堅調に推移いたしました。その結果、売上高は630億3千1百万円となり対前年同四半期若干の減少(3.5%減)に留まり、利益面におきましては、コスト削減などにより営業利益は36億8千2百万円(前年同四半期比6億3千3百万円増)となりました。また、経常利益は、持分法適用会社での土地売却益の計上もあり48億3千3百万円(前年同四半期比15億7千4百万円増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益につきましても、31億3千万円(前年同四半期比8億3千万円増)となりました。
セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。
① 電力機器事業
配電網強化に伴う投資は堅調に推移いたしましたが、東南アジアにおいてコロナ禍の影響による大形変圧器の据付工事の先送りなどがあり、売上高は276億5千万円(前年同四半期比6.9%減)となりました。営業利益は、コスト削減などにより19億3千7百万円(前年同四半期比1百万円増)となりました。
② 溶接メカトロ事業
中国市場はコロナ禍の経済停滞からの回復が顕著となりましたが、国内外での自動車関連投資の回復は低水準に留まり、売上高は173億7千6百万円(前年同四半期比20.7%減)となり、営業利益は9億1千1百万円(前年同四半期比11億6千万円減)となりました。
③ 半導体関連機器事業
次世代通信規格5Gのインフラ整備に伴い様々な半導体関連投資が堅調に推移しておりますことから、売上高は179億1千3百万円(前年同四半期比31.3%増)となり、営業利益は29億7千5百万円(前年同四半期比16億8千1百万円増)となりました。
④ その他
売上高は1億1百万円、営業利益は3千6百万円で、前年同四半期からの大きな変動はありません。
(2) 財政状態の状況
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、主に受取手形及び売掛金の減少により1,589億2千6百万円(前連結会計年度末比34億1百万円減)となりました。
負債合計は、支払手形及び買掛金や借入金などの減少により710億7千2百万円(前連結会計年度末比59億1千1百万円減)となりました。
純資産合計は、利益剰余金の増加により878億5千4百万円(前連結会計年度末比25億9百万円増)となりました。なお、自己資本比率は前連結会計年度末の49.3%から2.6ポイント上昇して51.9%となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ2億7千4百万円増加し、151億5百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
① 営業活動によるキャッシュ・フロー
営業活動によるキャッシュ・フローは、53億7千5百万円の収入となりました。たな卸資産の増加幅が拡大したことなどにより、前年同四半期に比べ10億9千6百万円の収入の減少となりました。
② 投資活動によるキャッシュ・フロー
投資活動によるキャッシュ・フローは、21億4千2百万円の支出となりました。貸付金の増加はあったものの、有形固定資産の取得による支出が減少したことなどにより、前年同四半期に比べ1千8百万円の支出の減少となりました。
③ 財務活動によるキャッシュ・フロー
財務活動によるキャッシュ・フローは、27億8百万円の支出となりました。借入金の返済が減少したことなどにより、前年同四半期に比べ34億1千8百万円の支出の減少となりました。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は26億円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。