6622 ダイヘン

時価

1607億円

PER 予

11.73倍

2010年以降

6.19-41.19倍
（2010-2025年）

1.1倍

2010年以降

0.52-1.92倍
（2010-2025年）

2.63%

ROE 予

9.4%

ROA 予

4.48%

研究開発費 - ファクトリーオートメーション、製品期末たな卸高、のれん - 半導体関連機器事業他1件

【期間】

通期

年度	研究開発費 - ファクトリーオートメーション		製品期末たな卸高		のれん - 半導体関連機器事業		資産の部 - マテリアルプロセシング
2023/03	-		-		-		741億
2024/03	9.52億		-		-		859億	+15.9%
2025/03	10.2億	+7.2%	-		-		917億	+6.8%

2023年3月

研究開発費 - ファクトリーオートメーション: -
製品期末たな卸高: -
のれん - 半導体関連機器事業: -
資産の部 - マテリアルプロセシング: 741億2700万

2024年3月

研究開発費 - ファクトリーオートメーション: 9億5200万
製品期末たな卸高: -
のれん - 半導体関連機器事業: -
資産の部 - マテリアルプロセシング: 858億8700万

2025年3月

研究開発費 - ファクトリーオートメーション: 10億2100万
製品期末たな卸高: -
のれん - 半導体関連機器事業: -
資産の部 - マテリアルプロセシング: 917億2900万