研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額、のれん - 半導体関連機器事業他1件
- 【期間】
| 年度 | 研究開発費 - マテリアルプロセシング | のれん償却額 | のれん - 半導体関連機器事業 | 資産の部 - 半導体関連機器事業 |
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| 2008/03 | - | | 4百万 | | - | | - | |
| 2009/03 | - | | 6百万 | +50% | - | | - | |
| 2010/03 | - | | 4百万 | -33.3% | - | | - | |
| 2011/03 | - | | 56百万 | 大幅増 | - | | - | |
| 2012/03 | - | | 102百万 | +82.1% | - | | - | |
| 2013/03 | - | | 102百万 | ±0% | 186百万 | | 85.4億 | |
| 2014/03 | - | | 100百万 | -2% | 114百万 | -38.7% | 98.3億 | +15.1% |
| 2015/03 | - | | 102百万 | +2% | 42百万 | -63.2% | 113億 | +15.1% |
| 2016/03 | - | | 51百万 | -50% | - | | 115億 | +1.6% |
| 2017/03 | - | | 4百万 | -92.2% | - | | 181億 | +57.1% |
| 2018/03 | - | | 3百万 | -25% | - | | 266億 | +47.5% |
| 2019/03 | - | | 1百万 | -66.7% | - | | 273億 | +2.4% |
| 2020/03 | - | | - | | - | | 252億 | -7.6% |
| 2021/03 | - | | - | | - | | 252億 | -0.1% |
| 2022/03 | - | | - | | - | | 339億 | +34.8% |
| 2023/03 | - | | - | | - | | 480億 | +41.3% |
| 2024/03 | 24.8億 | | - | | - | | - | |
| 2025/03 | 28.2億 | +13.7% | 68百万 | 大幅増 | - | | - | |
