研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額、全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体関連機器事業
- 【期間】
| 年度 | 研究開発費 - マテリアルプロセシング | のれん償却額 | 全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体関連機器事業 |
|---|
| 2008/03 | - | | 4百万 | | - | |
| 2009/03 | - | | 6百万 | +50% | - | |
| 2010/03 | - | | 4百万 | -33.3% | - | |
| 2011/03 | - | | 56百万 | 大幅増 | - | |
| 2012/03 | - | | 102百万 | +82.1% | - | |
| 2013/03 | - | | 102百万 | ±0% | -5.26億 | |
| 2014/03 | - | | 100百万 | -2% | 10.4億 | 黒転 |
| 2015/03 | - | | 102百万 | +2% | 11.9億 | +14.6% |
| 2016/03 | - | | 51百万 | -50% | 14億 | +17.4% |
| 2017/03 | - | | 4百万 | -92.2% | 32.2億 | +130% |
| 2018/03 | - | | 3百万 | -25% | 64.2億 | +99.3% |
| 2019/03 | - | | 1百万 | -66.7% | 39.5億 | -38.4% |
| 2020/03 | - | | - | | 32.7億 | -17.2% |
| 2021/03 | - | | - | | 61.8億 | +89% |
| 2022/03 | - | | - | | 87.9億 | +42.1% |
| 2023/03 | - | | - | | 110億 | +25.3% |
| 2024/03 | 24.8億 | | - | | - | |
| 2025/03 | 28.2億 | +13.7% | 68百万 | 大幅増 | - | |
