6622 ダイヘン

6622
2025/06/27
時価
1607億円
PER 予
11.73倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.1倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
2.63%
ROE 予
9.4%
ROA 予
4.48%
資料
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研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額、研究開発費 - 半導体関連機器事業他1件

【期間】
年度研究開発費 - マテリアルプロセシングのれん償却額研究開発費 - 半導体関連機器事業研究開発費 - ファクトリーオートメーション
2008/03-4百万--
2009/03-6百万 +50%--
2010/03-4百万 -33.3%--
2011/03-56百万 大幅増--
2012/03-102百万 +82.1%--
2013/03-102百万 ±0%--
2014/03-100百万 -2%--
2015/03-102百万 +2%--
2016/03-51百万 -50%--
2017/03-4百万 -92.2%--
2018/03-3百万 -25%--
2019/03-1百万 -66.7%20.9億-
2020/03--19.8億 -5.2%-
2021/03--20.1億 +1.4%-
2022/03--20.7億 +2.7%-
2023/03--21.2億 +2.5%-
2024/0324.8億--9.52億
2025/0328.2億 +13.7%68百万 大幅増-10.2億 +7.2%