6622 ダイヘン

6622
2025/07/28
時価
1764億円
PER 予
12.87倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.21倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
2.4%
ROE 予
9.4%
ROA 予
4.48%
資料
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研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額 - 半導体関連機器事業

【期間】
年度研究開発費 - マテリアルプロセシングのれん償却額 - 半導体関連機器事業
2024/0324.8億-
2025/0328.2億 +13.7%-

研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移

割合