6622 ダイヘン

時価

1761億円

PER 予

12.85倍

2010年以降

6.19-41.19倍
（2010-2025年）

1.21倍

2010年以降

0.52-1.92倍
（2010-2025年）

2.4%

ROE 予

9.4%

ROA 予

4.48%

研究開発費 - マテリアルプロセシング、資産の部 - 半導体関連機器事業

【期間】

通期

年度	研究開発費 - マテリアルプロセシング		資産の部 - 半導体関連機器事業
2013/03	-		85.4億
2014/03	-		98.3億	+15.1%
2015/03	-		113億	+15.1%
2016/03	-		115億	+1.6%
2017/03	-		181億	+57.1%
2018/03	-		266億	+47.5%
2019/03	-		273億	+2.4%
2020/03	-		252億	-7.6%
2021/03	-		252億	-0.1%
2022/03	-		339億	+34.8%
2023/03	-		480億	+41.3%
2024/03	24.8億		-
2025/03	28.2億	+13.7%	-

2013年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 85億3900万

2014年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 98億3100万

2015年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 113億1700万

2016年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 115億

2017年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 180億6800万

2018年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 266億4300万

2019年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 272億8100万

2020年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 252億900万

2021年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 251億7500万

2022年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 339億4800万

2023年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
資産の部 - 半導体関連機器事業: 479億7100万

2024年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 24億7800万
資産の部 - 半導体関連機器事業: -

2025年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 28億1700万
資産の部 - 半導体関連機器事業: -

研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移

割合