6622 ダイヘン

時価

2081億円

PER 予

15.19倍

2010年以降

6.19-41.19倍
（2010-2025年）

1.42倍

2010年以降

0.52-1.92倍
（2010-2025年）

2.03%

ROE 予

9.35%

ROA 予

4.5%

研究開発費 - マテリアルプロセシング、減価償却費 - 半導体関連機器事業

【期間】

通期

年度	研究開発費 - マテリアルプロセシング		減価償却費 - 半導体関連機器事業
2013/03	-		374百万
2014/03	-		342百万	-8.6%
2015/03	-		444百万	+29.8%
2016/03	-		327百万	-26.4%
2017/03	-		404百万	+23.5%
2018/03	-		632百万	+56.4%
2019/03	-		821百万	+29.9%
2020/03	-		846百万	+3%
2021/03	-		777百万	-8.2%
2022/03	-		760百万	-2.2%
2023/03	-		820百万	+7.9%
2024/03	24.8億		-
2025/03	28.2億	+13.7%	-

2013年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 3億7400万

2014年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 3億4200万

2015年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 4億4400万

2016年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 3億2700万

2017年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 4億400万

2018年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 6億3200万

2019年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 8億2100万

2020年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 8億4600万

2021年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 7億7700万

2022年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 7億6000万

2023年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: -
減価償却費 - 半導体関連機器事業: 8億2000万

2024年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 24億7800万
減価償却費 - 半導体関連機器事業: -

2025年3月

研究開発費 - マテリアルプロセシング: 28億1700万
減価償却費 - 半導体関連機器事業: -

研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移

割合