業績
四半期
財務
CF
資本
配当
ダイヘン
研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん - マテリアルプロセシング
0
追加
#Top
#グラフ
#追加
6622 ダイヘン
6622
2025/07/28
時価
1764億円
PER
予
12.87倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.21倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当
予
2.4%
ROE
予
9.4%
ROA
予
4.48%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん - マテリアルプロセシング
【期間】
通期
全期間
年度
研究開発費 - マテリアルプロセシング
のれん - マテリアルプロセシング
2024/03
24.8億
20.4億
2025/03
28.2億
+13.7%
5.25億
-74.3%
2024年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
24億7800万
のれん - マテリアルプロセシング
20億4000万
2025年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
28億1700万
のれん - マテリアルプロセシング
5億2500万
研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移
割合