6622 ダイヘン

6622
2025/07/25
時価
1761億円
PER 予
12.85倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.21倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
2.4%
ROE 予
9.4%
ROA 予
4.48%
資料
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研究開発費 - マテリアルプロセシング、有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - 半導体関連機器事業

【期間】
年度研究開発費 - マテリアルプロセシング有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - 半導体関連機器事業
2013/03-1.33億
2014/03-2.25億 +69.2%
2015/03-2.66億 +18.2%
2016/03-4.38億 +64.7%
2017/03-7.17億 +63.7%
2018/03-17.2億 +139.5%
2019/03-13.1億 -23.9%
2020/03-5.1億 -60.9%
2021/03-4.23億 -17.1%
2022/03-7.17億 +69.5%
2023/03-9.73億 +35.7%
2024/0324.8億-
2025/0328.2億 +13.7%-

研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移

割合