業績
四半期
財務
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配当
ダイヘン
研究開発費 - マテリアルプロセシング、全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
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6622 ダイヘン
6622
2025/07/28
時価
1764億円
PER
予
12.87倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.21倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当
予
2.4%
ROE
予
9.4%
ROA
予
4.48%
資料
有報
大量
適時
Link
IR
決算
業績
四半期
価値
CSV,JSON
研究開発費 - マテリアルプロセシング、全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
【期間】
1Q
2Q
3Q
通期
全期間
年度
研究開発費 - マテリアルプロセシング
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
2023/03
-
124億
2024/03
24.8億
63.2億
-48.9%
2025/03
28.2億
+13.7%
69.9億
+10.5%
2023年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
-
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
123億7200万
2024年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
24億7800万
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
63億2400万
2025年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
28億1700万
全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング
69億8500万
研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移
割合