6622 ダイヘン

6622
2025/08/12
時価
2051億円
PER 予
14.97倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.4倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
2.06%
ROE 予
9.35%
ROA 予
4.5%
資料
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研究開発費 - マテリアルプロセシング、全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体関連機器事業

【期間】
年度研究開発費 - マテリアルプロセシング全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体関連機器事業
2013/12-5.7億
2014/12-6.81億 +19.5%
2015/12-9.42億 +38.3%
2016/12-16.3億 +73.4%
2017/12-41.3億 +153.1%
2018/12-30.6億 -25.9%
2019/12-20億 -34.7%
2020/12-42億 +110%
2021/12-59億 +40.5%
2022/12-78.8億 +33.7%
2024/0324.8億-
2025/0328.2億 +13.7%-

研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移

割合