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配当
ダイヘン
研究開発費 - マテリアルプロセシング、株式給付引当金
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6622 ダイヘン
6622
2025/07/31
時価
1822億円
PER
予
13.29倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.25倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当
予
2.32%
ROE
予
9.4%
ROA
予
4.48%
資料
有報
大量
適時
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IR
決算
業績
四半期
価値
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研究開発費 - マテリアルプロセシング、株式給付引当金
【期間】
通期
全期間
年度
研究開発費 - マテリアルプロセシング
株式給付引当金
2024/03
24.8億
-
2024/12
-
81百万
2025/03
28.2億
+13.7%
163百万
+101.2%
2024年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
24億7800万
株式給付引当金
-
2024年12月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
-
株式給付引当金
8100万
2025年3月
研究開発費 - マテリアルプロセシング
28億1700万
株式給付引当金
1億6300万
研究開発費 - マテリアルプロセシングその他推移
割合